NVIDIA NVLink技术演进表

NVIDIA NVLink技术演进表

回顾当下市值超过2兆美元的NVIDIA崛起过程,其称霸业界的「人工智慧算力军火商」之「护城河」,并不限于技术领域的领先地位,更远远不只CUDA这一条。 [...]

VR/AR主要产业应用

VR/AR主要产业应用

VR/AR产业现况概览 VR/AR产业大厂动态 VR/AR产业供应链发展分析 拓墣观点 [...]

2024-05-08 曾伯楷
2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024年除了原本的消费性电子复苏、库存压力缓解之外,AI伺服器与电动车等新应用的动能扩张,为PCB市场开拓新的发展空间,同时也带领PCB朝向高阶化发展。 [...]

中国云端运算资源建设有关政策

中国云端运算资源建设有关政策

在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下,中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长,其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势,同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。 [...]

SoC与SiP的比较

SoC与SiP的比较

随著摩尔定律的发展已逼近物理极限,成本也越来越高昂,半导体产业除了持续推进先进制程之外,也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量,并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度,进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外,「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。 [...]

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

晶圆代工产业属于能源密集型产业,随著燃料成本不断提高与全球致力减少温室气体排放,其持续扩产之际所需承担的能源成本正逐步攀升。本篇报告一方面分析能源成本上升之背景、趋势及其对晶圆代工厂的影响,另一方面则聚焦台积电、联电、世界先进与力积电采取之应对策略。 [...]

车辆供应链模式变化

车辆供应链模式变化

车辆的软硬体架构处于转变中,硬体架构从分散式走向域集中式,而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture),从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦,从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统,前两者目前多与外部厂商合作,相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后,也影响供应链的样貌與 [...]

2024-05-02 陈虹燕
2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

中国生成式AI发展持续火热,且应用场景持续扩散,随著长文本需求增加,产生更多运算需求;与此同时,美国禁令与中国自主化政策持续发酵,促进中国AI伺服器走向全面国产化。随著推理应用增加,中国国产AI伺服器可望满足推理需求。 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]