2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

人型机器人正快速扩大应用生态,作为机器人最终型态的智慧设备,将再次掀起AI浪潮,其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发,尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]

量子运算应用探索

量子运算应用探索

目前量子处理器以提高量子位元为首要目标,并强化纠错与校正能力,期望能达到更大规模的实务应用。在软体演算法方面同样强调实务运作能力,搭配硬体技术的进步,期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

电子供应链范畴

电子供应链范畴

国际社会越来越关注气候变化和碳排放问题,尤其石化、电力、电子业等高碳排产业面临收取碳税、费与购买碳权第一波冲击,目前环境部气候变迁署已完成2021年289家厂商碳盘查作业,其中电力业占总排放量54.3%,累计约127百万公吨二氧化碳当量,而电子产业需大量电力支援,相关厂商为第一波冲击对象。面临国际减碳趋势,对有能力负担绿色能源与技术的大型电子厂商而言,投資改 [...]

全球机械产业发展趋势

全球机械产业发展趋势

全球智慧机械产业发展 智慧机械在智慧制造中扮演关键角色 智慧机械大厂动态 拓墣观点 [...]

2024-04-26 谢雨珊
云端AI晶片种类

云端AI晶片种类

云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商 记忆体IP厂商 拓墣观点 [...]

SiC、GaN元件应用电压范围

SiC、GaN元件应用电压范围

第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场,在市场追求高压、高功率应用需求下,GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用;SiC元件则是在2024~2025年陆续导入8吋晶圆量产,以降低元件单位成本。此外,许多厂商透过新技术和材料,有望大幅减少SiC和GaN元件成本,预计2025~2026年导入量产;其中,若得以实现平价的GaN [...]

2023~2028年新能源车不同动力模式市场发展预估

2023~2028年新能源车不同动力模式市场发展预估

由于新能源车中的PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)与BEV (Battery Electric Vehicle)仍占据销售市场主流动力模式,里程焦虑问题已成为影响消费者购买新能源车意愿的最大变数,因此充电技术成为左右PHEV与BEV发展的重要基础设施。 [...]

2024-04-23 王昊骏
2024年3月景气观察-资讯产业总体面

2024年3月景气观察-资讯产业总体面

2024年2月美国领先指标月增率升至0.1%,终止连续23个月负成长态势;2024年3月美国密西根大学消费者信心指数升至79.4,创2021年7月以来最高;2024年3月美国失业率降至3.8%,就业市场表现亮眼;2024年2月美国CPI年增率升至3.2%,意外回升,且高于市场预期;2024年2月欧元区失业率升至6.5%,整体劳动市场呈紧俏态势;2024年2月 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]