全球半导体设备投资可望于1999年复苏

受到日本半导体厂商相继关闭国外半导体工厂,以及 美国、台湾成长趋缓等因素影响,截至目前为止全球 半导体生产设备市场持续出现缩小局面。不过, Dataquest认为明年(1999)景气将会好转。 [...]

PC市场展望

ZD Market Research (市场分析研究公司)统计指出全球 PC出货量1997年是近900万台 (包括Desktop及Portable) ,98年预估将达1亿台的规模,99年预计为1亿 [...]

网路交换器市场及产业动态

在网际网路兴起及电脑网路应用愈趋复杂状况下,网 路传输速度、频宽等问题已成为相关产业热烈讨论之 话题,而在市场强烈需求之带动下,网路技术亦在快 速发展进步之中。交换器(Switch)由于在同一时 [...]

低价PC架构对绘图附加卡发展的冲击

Intel的Whitney所掀起的绘图和晶片组整合的趋势, 对于绘图晶片组和绘图卡业者,都是一大冲击。 ◆ 晶片组业者折冲间优劣互见 上期本刊分析了Whitney带给绘图和晶片组业 [...]

Intel模式的蜕变看1999年的电子业景气

在Mendocino为Intel打出响亮的召牌,可望在低价PC 市场上扳回一城之后,据传Intel在第3季的营收成长 亦比原先预期的高。不过CPU的竞争不是单靠一个系 列产品或单季的表现就可续保 [...]

STB产品展望(三)-前端、CA等软硬体共通化问题的解决

为了使STB共通化,需先找出可共用的部份与否。整 体而言,STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]

矽谷现场目击─半导体工业之展望

从半导体工业之发展历史来分析,在某些产品区隔都 会有周期性之循环,尤其在DRAM更为明显,根据 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM产业于1995 年达到尖峰,市场规模 [...]

3D市场动态分析

Graphics晶片的出货量(Q1/1998) [...]

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产业洞察

AI Next – 2027科技产业大预测

全球调研机构TrendForce于2026年11月5日举行「AI Next–2 [...]

Marvell收购Lumentum达成光、电整合,有望挑战Broadcom领导地位

Marvell正式宣布将收购光通讯大厂Lumentum,两家公司的董事会已于11月2日通过 [...]

预估2027年AI网通与互连产值将达2,798亿美元,Scale-up占比升至24%

根据TrendForce最新AI Infra产业研究,随著AI server丛集持续扩张、 [...]

MacBook Pro新机入局,预估2027年全球OLED笔电出货年增逾40%

根据TrendForce最新显示器产业研究,Apple甫发表的MacBook Pro wi [...]

AI推论带动CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延续至2027上半年

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理,对 [...]