AI-Native通讯革命:5G-Advanced通往6G的技术、产业与供应链战略

6G的到来标志AI-Native架构全面重塑通讯技术与市场格局,相较5G-Advanced,6G设计强调能效(Energy per Bit),推动C-RAN (Cloud-RAN)与O-RAN再分工、GaN/SiC材料应用拓展,以及光电互连技术进一步融合。AI在RAN控制、波束管理、排程优化与频谱分配中的角色越发重要,涌现的新兴材料如AlN、Ga2O3與Di [...]

2026年家用人型机器人市场:技术拐点浮现,1X NEO与Figure 03形成新一轮竞赛

具身AI的成熟使家庭环境首次具备可被模型理解与执行的结构,带动家用人型机器人在2026年进入可行性验证的关键时期。需求端因高龄化、双薪家庭与家务负担快速上升而加速成形,企业端则透过早期部署累积大量场景资料。Figure AI与1X以不同技术路线切入家庭应用,加速推动市场从技术展示迈向初步商业化。 一. 家用人型机器人商用化前夕:技术突破、需求累積與市場 [...]

后GPU时代的算力革命:从NVIDIA平台霸权到全球量子电脑军备赛

当AI算力需求呈现指数级爆炸,传统矽基晶片的物理极限已迫在眉睫,全球正加速驶入颠覆运算逻辑的「后GPU时代」,量子电脑不再仅是实验室的理论,而是足以重塑药物开发、金融风控,甚至引发「量子危机」破解国家级加密防线的双面刃。从NVIDIA混合运算布局、IonQ与Rigetti的技术路线之争,到美国、中国、欧洲、日本的国家级军备竞赛,在这场决定未来10年的算力博弈 [...]

代理AI时代来临:NVIDIA结盟Groq制霸即时推理与开源生态

由于推理结构转向「即时互动」,代理AI被视为AI真正能发挥与真实世界互动的关键。当模型需在处理小批量或即时推理时,LPU+SRAM架构下运用晶片内记忆体的优势,可望成为实现高效率推理的关键技术。NVIDIA与Groq达成非独家技术授权协议,不仅补足NVIDIA在超低延迟推理领域的最后一块拼图,同时随著开源模型持续崛起,也将强化NVIDIA在开源领域的影响力, [...]

X射线检测:AI、3D重构价值,中国攻半导体壁垒

X射线检测设备产业作为半导体、新能源等领域之关键基础设施,市场受惠于下游产业爆炸性需求和技术强制升级,核心趋势是检测技术从2D、离线模式向3D/CT化、线上自动化、AI智慧化发展,产业链之价值正从上游硬体技术向中下游AI影像软体、数据服务与系统整合发展。尽管X射线源和探测器等上游核心组件被欧洲、美国、日本垄断,但中国已实现X射线源自主可控与垂直整合,并在新能 [...]

智慧金融的转型、应用与生态系重组

本篇报告从金融服务重组、预测式风控发展,以及跨场景合作等面向分析智慧金融的产业变化趋势。随著金融服务逐步模组化并进入多元产业场景,银行角色正从单一供应者转为应用平台合作伙伴,而技术演进、资料应用与生态连结,亦逐步重塑金融产业的运作模式。 一. 金融模组化与开放生态加速转变银行角色 二. 金融风险管理与预测机制的框架变化 三. 金融轉型趨勢下的生態圈 [...]

跨越边界AI、CDMO与医疗生态系统的深度耦合策略与信任经济

本篇报告的核心探究对象是AI、CDMO与生技研发三者之间形成的产业级深度耦合,并分析系统转型、数据治理与信任经济的建立,诸如「AI医疗从辅助工具到核心流程」、「真实世界数据(RWD)」与「标准化数据平台(FHIR)」等。 一. 从2025年AI医疗市场现况,洞悉2026年产业前瞻 二. AI赋能生医铁三角协同,引领「再生醫療」跨越臨界點 三. 數據 [...]

AI伺服器高速传输关键SerDes:技术演进、CPO架构变革与台湾厂商供应链新契机

近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的规模不断提升,而SerDes为晶片间互连频宽提升之关键,2025年高速SerDes市场也进入竞争加剧局面,各晶片厂动作不断,联发科推出224G SerDes成功切入Google TPU供应链,NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP设计厂授权其SerDes IP,Qualcomm也宣布并购Al [...]

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产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]