3D IC有望在2028年成最具竞争力的高效能运算解决方案
随著2.5D封装日趋复杂，其制造瓶颈也逐一浮现，透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态，并论及可能带动的技术相关需求。 一. 2.5D封装瓶颈已可预见，3D搭2.5D封装更具潜力 二. 2028年起3D IC将成为高效能晶片中最具竞争力的解決方案 三. 3D IC時代 [...]
Google高速互连架构分析：800G+光模组跃升主流，2026年渗透率与供应链布局
Google正将自研TPU、Ironwood机柜、3D Torus拓朴与Apollo OCS全光骨干整合为一套一体化高速互连架构，丛集规划单位由单机伺服器上移至以Rack/Superpod为核心的设计模组。在此架构下，800G以上高速光模组在资料中心光模组的占比，预期将由2024年约20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模组亦由选配走向新一代叢集 [...]
全球D2C卫星通讯市场发展现况与晶片供应链竞争格局
全球手机直连卫星市场现况 手机直连卫星应用发展 全球主要电信商在手机直连卫星布局 全球晶片与手机大厂发展手机直连卫星现况 台湾零组件大厂机会 拓墣观点 [...]
FWA晶片双轨商机：5G-A挑战光纤，RedCap引爆普及型换机潮
FWA年增16%：Qualcomm守高阶，联发科、紫光展锐强攻RedCap商机 FWA晶片四大变革：5G-A、AI与卫星整合，重构智慧通讯中枢 FWA晶片极致分众：告别通用时代，确立双轨战略新局 拓墣观点 [...]
2025年智慧型手机面板出货统计分析与2026年出货展望
全球智慧型手机面板出货，台系面板厂下滑，2025年衰退至7.7%；韩系面板厂维持在20.9%；日系面板厂已全然退出手机面板市场，转而进入车用市场；陆系面板厂则站稳在手机领域的供货龙头角色且持续成长，在a-Si LCD与AMOLED皆快速成长下，2024年即拥有超过6成比重，而2025年整体占比达71.4%。 AMOLED面板出货排名，韓系面板廠在Sam [...]
《122条款》全球关税新变革
2026年2月20日美国最高法院以6-3投票结果认定美国总统Trump援引《国际紧急经济权力法》对各国课征对等关税的行为违宪，自2025年4月2日以来谈判的对等关税应属无效；然Trump并未放弃关税手段，随即宣布改以《122条款》对全球商品统一征收15%关税。 本篇报告主要深度解析：(1) Trump关税政策时间轴；(2)《122条款》與其他法源可行性 [...]
Intel玻璃基板实现No SeWaRe：TGV制程技术挑战与关键供应链角色
在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下，Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注，特别是Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一个结合Intel EMIB封装与玻璃基板的样品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微缩至45µ [...]
从法规监管到算力主权：区块链金融的技术演进与挑战
随著加密货币法规加速落地，零知识证明(ZKPs)成为兼顾隐私与合规的关键，标准化可望加速公有链商业应用。在技术面上，权益证明与L2扩容有效突破效能瓶颈，AI代理则推动交易自动化与风险管理。然而，稳定币与传统金融整合深化，除了面临硬体制造与节点运行的中心化风险，相关基础设施的控制权也将上升至国安层级。 一. 稳定币与法定金融体系整合，加速擴大區塊鏈技術應 [...]
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