根据TrendForce最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀升，Micro LED因能耗仅为1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10低位元错误率(BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的资料中心网路中，与AEC(主动式电缆)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封装光学)并列机柜内(Intra-Rack)的三大短距高速传输方案。因此，TrendForce预估，Micro LED CPO光收发模组市场产值将可于2030年达8.48亿美元。

全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，如Microsoft MOSAIC提出Micro LED CPO架构，并由联发科提供AOC(主动式光缆)整合方案。AEC领导厂商Credo于2025年第三季收购Hyperlume，扩展光互连产品项目。新创Avicena开发超低功耗LightBundle™技术，已准备推出512 Gbps Micro LED光互连，并于2026年第二季推进至896 Gbps方案，持续提升资料传输效率与功耗表现。ams OSRAM 与全球领先AI资料中心基础设施合作伙伴签署开发协议，以推进 Micro LED光互连商业化，自主研发以Micro LED为基础的光互连方案，目标于2027年问世，预计此解决方案将整合Micro LED 晶片、光学元件和专用ASIC。

此外，友达整合富采与鼎元技术，将Micro LED CPO导入玻璃RDL Interposer(重布线层中介层)供客户直接使用，不需另外建置巨量转移设备。群创亦有望透过bEMC(先发电光)的优势取得Micro LED资源，逐步建立垂直整合能力与竞争门槛。錼创则已与光循展开合作布局。京东方华灿光电选择联合上海新相微电子，发力Micro LED光互连。

TrendForce表示，随著多个供应商结盟成形，考量产品规格制定、送样验证等流程所需要的时间，预期Micro LED CPO光收发模组出货量最快将于2028下半年明显提升，于2030年贡献市场约8.48亿美元产值。