18吋晶圆厂发展评估分析－无法避免的挑战
摘要
半导体产业发展至今面临到两大挑战，一是半导体产业成长趋缓，再者就是厂商须不断导入先进制程技术以提升竞争力，导致半导体相关业者腹背受敌，往日荣景不在。18吋晶圆厂发展便是希望透过晶圆大口径的发展趋势，以维持IC的合理成本结构，再创半导体产业光辉岁月。有鉴于此，拓墣产业研究所(TRI)分别从18吋晶圆厂供给与需求分析、资金需求分析、经济效益、导入时间点和时程分析以及相关厂商生态变化，从不同面向分别剖析发展18吋(450mm)晶圆厂可能性评估。希望透过12吋晶圆厂最佳化设计，尽可能将18吋(450mm)晶圆厂世代往后递延，以利12吋(300mm)晶圆厂开发成本与利润回收和避免在半导体景气不明的当下对未来做过多投资，将导致自身暴露于财务恶化的火线之下。
18吋(450mm)晶圆厂发展评估分析 |
 |
| Source：拓墣产业研究所，2008/08 |
