2025-12-17 拓墣产业研究院

中国AI晶片之发展动态与挑战分析

焦点报告中国半导体网通关键技术与核心元件

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本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态，另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战；报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技，以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。

一. AI ASIC：华为海思持续领先，CSP聚焦AI性能优化
二. AI GPU：新创IC设计商头角峥嵘，实现小规模部署
三. 2026年中国自主AI晶片之发展将面临三大挑战
四. 拓墣观点

图一　华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM
图二　台积电CoWoS先进封装技术

表一　华为海思升腾系列与NVIDIA A800规格举要
表二　平头哥半导体、昆仑芯科技与寒武纪科技指标AI晶片
表三　壁仞科技、沐曦股份与摩尔线程指标AI晶片
表四　历代HBM理论性能与规格参数
表五　CoWoS先进封装技术的效益与实际影响

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