2011-10-12 拓墣产业研究院

台湾IC设计服务产业发展趋势

焦点报告 IC设计

意见反映字体大小小中大

摘要

台湾半导体上下游产业供应链健全，在任何一环节的代工效率极高，拥有全球最佳的经济竞争力。目前28nm设计专案并非以成本导向为主的设计策略，多数为求效能取向，28nm功耗降低达38%，性能提升达27%，DFM议题越来越重要，从制造端解决设计问题的议题越来越受重视。伴随著晶圆高阶制程研发高速成长，在晶圆代工厂的贫富差距将越来越大；反观IC设计投片公司，缺乏万片的投片实力的中小厂商，将面临同样的贫富差距问题。

2010年台湾IC设计厂商(包含IC设计服务业)排名

Source：拓墣产业研究所，2011/10

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。