从PCIM Asia看功率半导体：电动车到AI资料中心的跨域技术复用
深圳PCIM展会资讯 功率元件/模组观察与分析 封装材料、被动元件与散热 拓墣观点 [...]
从SEMICON Taiwan与CIOE看光通讯市场发展
随著资料中心内部Scale-Up网路传输需求快速成长，VCSEL NPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，国际指标大厂Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光电皆投入研发。2027～2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，叠加短距离光收发模组需求，預 [...]
CSP自研晶片对传统网通IC厂的冲击
AI时代下的CSP晶片自主化 CSP自研版图：从运算晶片走向网路基础设施 自研有界：网通IC市场走向双轨发展 标准化网通IC面临市场替代压力 拓墣观点 [...]
2026年卫星IoT供应链动态：融入既有通讯体系，价值向终端与服务延伸
卫星物联网正由专用卫星通讯服务，逐步走向与地面网路、IoT终端与产业服务体系融合。随著低轨卫星、3GPP NTN与D2D发展，产业竞争也由星座建置延伸至频谱、终端与供应链整合。本篇报告将从大厂动态、供应链、垂直市场与区域市场切入，分析主要厂商布局与价值链变化，掌握卫星IoT未来的产业竞争方向。 一. 卫星商跨入电信体系，产业竞争由星座建設走向資源整合 [...]
Apple进军折叠手机，全球折叠机市场迎新竞局
全球折叠手机市场现况 iPhone Duo产品布局 iPhone Duo供应链布局与台湾厂商切入机会 折叠手机市场展望：Apple进场后的市场竞争格局 拓墣观点 [...]
AI算力浪潮与地缘双轨演进！2027年半导体设备竞格全解析
受益于AI算力骤增与前沿逻辑微缩，前段WFE受埃米级和HBM、DRAM与NAND等记忆体驱动强劲，后段封测亦随著CoWoS、SoIC与Hybrid Bonding迎来测试需求。面对欧美管制，中国则走「成熟制程扩产、后段封装跳板与国产替代深水区」之双轨模式分化发展。 一. 全球半导体设备市场格局 二. ATE暨测试链的技术與地緣卡位 三. 埃米微影路 [...]
Meta Connect 2026产品多元，头戴设备成AI Agent关键载体
Meta于Connect 2026持续扩大VR、AR与AI智慧眼镜布局，除了推出多元产品之外，也宣布自家AI Agent Muse未来将导入相关设备。全球VR与AR市场规模至今仍有限，Meta旗下负责头戴设备之Reality Labs亦持续承受高额亏损，然生成式AI快速发展后，眼镜具备的第一人称视角、环境感知与即时互动能力或将重新获得重视。观察Meta、Go [...]
下一代储能大电芯量产进展与趋势
近年随著280Ah、314Ah规格电芯在大型电化学储能(大储)市场迅速完成普及，中国电池厂商正加快下一代储能大电芯技术反覆运算节奏，率先将竞争焦点推升至500Ah+甚至1000Ah+级别的超大容量维度，全球储能产业正经历一场由储能单体电芯容量跨越式提升驱动的系统性重构。2026年是500Ah+储能大电芯「量产元年」，随著技术成熟度提升与产能加速爬坡，预计20 [...]
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