2026年资料中心交换器趋势：1.6T与CPO掀台湾厂商质变
AI算力撞上互连墙：催化资料中心交换器千亿升级 800G/1.6T硬体换代：乙太网路与SONiC崛起 AI交换器版图态势：晶片大厂、品牌与白牌角力 1.6T与CPO供应链：台湾厂商枢纽崛起与地缘迁徙 1.6T/CPO 2026下半年放量：液冷、SONiC帶動台灣廠商質變 拓墣觀點 [...]
北美50GW资料中心供电荒与电网制度分析
北美资料中心的瓶颈已从机柜移到送电端，未来限制产业的不再是机房兴建，而是电网把电送进来的速度。预估到2030年美国约有48.6GW已承诺的资料中心用电无法照原时程通电，PJM、ERCOT与MISO三区合计约占８成；同时还可观察到，各州与各电网目前看似各自为政，实际上收敛到同一个趋势，即用电户承诺在供电吃紧时把用电降下来，就能较早接上电网；通电顺序正从申请較早 [...]
全球IC设计产业动态：持续两极化的营收走势
前十大IC设计商表现 伺服器 网通应用 智慧手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
IFA 2026智慧家庭新格局：品牌高阶化、AI Home与Physical AI并进
IFA 2026反映智慧家庭由单品竞争转向生态整合。欧洲家电产业进入重整，中国品牌加快高阶化与品牌经营，永续规范同步提高产品门槛；在技术端，TV朝Mini LED与RGB背光演进，AI Home走向情境理解与主动服务，家用服务型机器人则持续扩大Physical AI应用场景。 一. IFA 2026智慧家庭产业发展与品牌布局变化 二. AI導入下TV [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日
AI服务器需求强劲，带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬，供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长；同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。 [...]
2026年中国半导体国产替代：深水区资本与技术破局
中国半导体国产替代：攻坚深水区与双轨策略 中国半导体关键进展：黄光材料自主与平台并购 中国半导体国产支撑：资本赋能与生态协同 中国半导体深水挑战：贸易反差与2026年指标 拓墣观点 [...]
跨界与重构：智驾晶片在车载AI时代的角力赛
新车市场成长放缓，加剧车企间的竞争，以提升安全与驾驶体验为核心的智慧驾驶系统已成为市场竞争主轴，带动高阶辅助驾驶渗透率显著成长。随著多模态大模型与多感测器融合的导入，算力需求大幅飙升，智驾晶片占域控制器(中阶)的成本比重已超过50%。智驾晶片不仅掌握技术关键，更主导系统成本，吸引晶片厂、车企与演算法厂商争相投入。本篇报告将针对新车智驾化进程与智驾晶片市场的整 [...]
AI高密度运算推升散热复杂度：热管理由机柜延伸至3DIC封装
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC，高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度，使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制，机柜端则透过共同介面与验证提高共用程度；当HBM与逻辑晶片进一步堆叠，热管理也需要更早纳入晶片与封装设计。 一. 液冷规模部署后，竞争单位由冷卻元件擴大至機櫃級 [...]
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