Google高速互连架构分析：800G+光模组跃升主流，2026年渗透率与供应链布局
摘要
Google正将自研TPU、Ironwood机柜、3D Torus拓朴与Apollo OCS全光骨干整合为一套一体化高速互连架构，丛集规划单位由单机伺服器上移至以Rack/Superpod为核心的设计模组。在此架构下，800G以上高速光模组在资料中心光模组的占比，预期将由2024年约20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模组亦由选配走向新一代丛集的预设规格，对应每年数百万支等级的需求。
对光通讯与互连供应链而言，800G以上高速光模组与OCS系统正成为与Google架构深度绑定的关键项目，雷射与MEMS的产能和良率，将在2026～2028年主导产能吃紧程度与获利结构。对产业策略与资本配置决策者而言，未来几年的景气判读不仅依赖GPU/TPU出货，而需同时追踪800G/1.6T高速光模组的出货与渗透情况，以掌握算力部署与高速互连投资之间的结构性变化。
一. Google从自建算力使用者走向高速互连架构的路线制定者
二. 此架构转向正沿2条主线重塑高速光模组市场
三. Google网路架构分析
四. 高速光通讯与供应链动态
五. 情境分析
六. 拓墣观点
图一 2024～2026 Global Transceiver Shipments
图二 2026 >800G Transceiver Shipment & Google TPU Shipment
图三 Ironwood TPU Fabric
图四 3D Torus & Apollo OCS
表一 Google网路架构分析
表二 2026年TPU年出货量的Bear/Base/Bull三种情境
表三 Bear/Base/Bull三种情境对架构、供应链与技术的影响
