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2026-10-19
Google TPU升空，星间光互连成太空算力发展关键
2026-10-15
日月光扩展PowerSiP平台，降低寄生布线损耗逾50%提升3D SiP系统效率
2026-10-15
Arista SU-144突围NVLink：驱动液冷与光电双升级
2026-10-15
SpaceX完成第14次星舰飞行验证，在太空轨道上部署V3卫星
2026-10-14
挑战99.5%成功率，NVIDIA携鸿海让机器人组装GB300
2026-10-14
ASIC战略与光电融合双轨并进，Marvell卡位下一代算力
2026-10-14
OCP 2026：19家厂商推CPO标准化，首批规格预计2026年第四季提交
2026-10-13
800VDC走向AI电源主流，台达电、光宝迎战OCP 2026
2026-10-13
Kigen车用eSIM取得GSMA eSA认证并支援SGP.32，车用连网管理延伸至全生命周期
2026-10-13
Amazon以15.9亿元新台币入股金像电，AWS自研AI晶片供应链合作再深化
2026-10-12
Applied Materials、Intel深化合作，加速AI晶片制造技术创新
2026-10-12
美国波士顿动力启用RMAC，Atlas工业应用进程持续深化
2026-10-12
Google Pixel与Samsung Galaxy系列接力调涨售价，平价手机逐渐式微
2026-10-08
Musk大砍记忆体规格！Tesla AI5降至72GB、AI6缩减1/3容量
2026-10-08
3GPP Rel-21定锚6G ISAC：驱动Sub-THz与射频半导体升级
2026-10-08
NVIDIA DGX Spark 64GB树立桌上型AI代理工作站标准
2026-10-07
误会大了！Intel Micro LED封装专利以为瞄准光通讯，原来只是让CPU发光
2026-10-07
Samsung LPDDR6携手Qualcomm完成平台验证，手机记忆体共同优化延伸至AI工作负载
2026-10-07
NTT DoCoMo BUSINESS推出大规模IoT NaaS方案，SGP.32将连线管理推向竞争新焦点
2026-10-06
玻璃基板再进一步，Intel Micro LED封装专利埋下光学互连伏笔

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