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2026-10-29
坚持「有订单才扩产」，Intel美国2座新厂同步加速
2026-10-29
Prometheus丛集落地，Meta以软硬解耦建立专属GW级算力
2026-10-29
欧洲四大电信巨擘联手竞标MSS频段，共同抵御Starlink在欧洲发展行动通讯业务
2026-10-28
Intel押注矽光子！称是全球300mm InP光子量产唯一厂商
2026-10-28
ASML中国销售占比回升至23%，AI扩产加剧设备供给压力
2026-10-28
NEURA Robotics推自研模型Neuron AI，机器人生态布局走向完备
2026-10-27
Samsung M2800基频晶片将以2nm打造，空下4nm以生产HBM基础晶片
2026-10-27
iPhone Duo预购交货日期排至2027年初，市场反应备受关注
2026-10-27
纬颖展示CPO实机：光学Scale-Up验证推进至系统层级
2026-10-22
为什么Samsung要结盟台积电，生产下代NVHBM 3nm基础晶片？
2026-10-22
DeepSeek领投Winverse AI，从基础模型研发扩大具身智慧产业布局
2026-10-22
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026：台厂跃升光电量测与星地整合
2026-10-21
Apple携手LG推出Apple Home Collection，加码智慧居家布局
2026-10-21
Intel加入Applied Materials EPIC共同研发平台，携手开发下一代AI晶片制造技术
2026-10-21
Gemini Agent云端原生整合既有生态，强化大规模代理应用部署优势
2026-10-20
NVIDIA CPO布局再升级：推出「中介层光学」技术，迈向量产新里程
2026-10-20
全球智慧型手机2026年生产量维持衰退走势，Samsung与Apple市占提升
2026-10-20
OCP 2026展示多层级液冷方案，散热应用延伸至机柜与资料中心设施
2026-10-19
IBM携手Siemens推进奈米堆叠半导体技术，迈向埃米世代与3D晶片新纪元
2026-10-19
阿里云发布「磐久AL64 SNPO」，引领千卡级AI算力无收敛扩充

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