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2026-10-06
Oura IPO推升智慧戒指关注，订阅与硬体模式同步发展
2026-10-06
小米18 Pro系列：双2nm晶片分级与端云影像升级，强化旗舰机高阶定位
2026-10-05
Micron加速全球扩产，AI记忆体2027年HBM产能近乎全数锁定
2026-10-05
Microsoft Copilot进行重大改版，代理应用由被动转向自主化升级
2026-10-05
欧美持续收紧资料中心监管，电力与水资源成本恐转嫁供应链
2026-10-01
Intel称Intel 14A与台积电 A14差距「5% 以内」，外界推算恐有领先空间
2026-10-01
从Semtech入盟XPO看AI资料中心1.6T/3.2T光学封装路线分工
2026-10-01
三次电源升级与TLVR导入，AI晶片电感迎来价值量骤增
2026-09-30
缩减光罩大砍OLED成本，新技术「半色调黑PDL」传将导入S27 Ultra
2026-09-30
Onomondo推出独立SGP.32 eIM平台，eSIM管理控制权成为供应商竞争新焦点
2026-09-30
Meta推出Meta One月费方案，填补1,350亿美元AI资本支出黑洞
2026-09-29
AI记忆体战开打：Kioxia与SanDisk豪掷310亿美元，日本半导体复兴再下一城
2026-09-29
AI需求带动高容量NOR成长，华邦电收购Infineon NOR Flash、F-RAM加快布局
2026-09-29
Figure AI推类神经网路模型Helix 2.5，实现人型机器人零样本家务泛化
2026-09-24
NVIDIA AI工厂版图再扩张！储能、液冷纳认证，台厂抢商机
2026-09-24
升级2nm制程！Qualcomm一口气推最新Snapdragon 8 Elite Gen 6双旗舰晶片
2026-09-24
Vivo X500系列发表：影像功能整合与自研晶片分工，重塑旗舰机差异化策略
2026-09-23
联发科发表Dimensity CX C10 Max AI PC处理器，携手Google拓展Googlebook市场
2026-09-23
晶圆厂机器人从搬运走向维护，Samsung扩大制造自动化布局
2026-09-23
ECOC 2026：CPO与2nm驱动光通讯多元生态重构

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