2019～2026年全球工业用IAP市场价值预估
工业物联网快速改变传统工业、制造业与产品销售和服务等营运模式，因此工业与制造业对机器对机器通讯技术(Machine to Machine，M2M)的需求与日俱增，使其链中的感知层、通讯层的元件需求随之增加。以工业物联网应用处理器(IAP)而言，2022年全球市场价值达37亿美元，相较2021年成长12.1%。 [...]
2022～2023年每季全球笔记型电脑市场六大品牌厂出货量
2022～2023年全球笔记型电脑市况比较分析 由CES 2023与MWC 2023综观PC品牌厂笔记型电脑产品策略布局 拓墣观点 [...]
MWC 2023主题暨物联网聚焦重点
MWC 2023继2022年后持续以实体举办，主题则从「释放连接性」改为以「加速转型」(Velocity)为核心，聚焦探讨5G加速、虚拟实境、开放网路、金融科技与数位应用等关键技术，如何赋能现今产业、加速形塑未来。 物联网在MWC 2023各领域为重要基础背景技术，议题亦相当多元，包括6G与环境物联网、数位孪生与网路转型，以及卫星连接、智慧城市、元宇宙 [...]
Wi-Fi 6/6E与Wi-Fi 7特性比较
IEEE 802.11工作小组于2024年5月公布802.11be(Wi-Fi 7)最终版本规格细节，预计2024年开始迈向商用阶段。随著Wi-Fi共用频段从Wi-Fi 6 2.4GHz和5GHz到Wi-Fi 7讯号能同时在2.4/5/6GHz 3个频段同时传输，大幅提升讯号传输效率，Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)预估全球Wi-Fi市场总產值 [...]
Matter规范整合智慧家庭网路和平台
随著Matter规范在2022年10月推出正式的1.0版本，让不少智慧家庭平台、装置厂商都开始旗下产品对Matter规范的支援，并在2023年CES、WMC等展会中，都能看到厂商开始推出支援Matter的新产品，或展示未来对Matter的支持与更新。在此情况下，Matter驱使厂商于2023年逐渐加强在智慧家庭市场的投入，勾勒出更多装置连接、提供更多价值的家 [...]
第三类半导体应用场景
在净零碳排趋势下，由于化合物半导体具备高功率、高频率、耐高温等特性，被导入于电动车、新能源、5G通讯等应用领域，而SiC(碳化矽)相较Si(矽)和GaN(Gallium nitride)具备更高功率，因此主要应用于车用领域，本篇报告将探讨SiC于车用领域的应用与展望。 [...]
2021、2022、2027年全球智慧机械市场规模
第四次工业革命引领工业4.0发展，如何将智慧制造导入产线已成为制造厂商需面对的重要课题，而智慧机械在其中扮演关键角色。2022年全球智慧机械市场规模达到202.5亿美元，未来因资通讯、半导体、电动车、智慧制造等领域对智慧机械有持续需求，加上各国政府政策支持，智慧机械产业市场规模将进一步扩大。预计至2027年全球智慧机械市场规模将以19.04%年复合成长率增加 [...]
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