2010～2021年10月中国积体电路项目进出口额与入超额
2010年以来中国积体电路项目入超额屡创新高，迈入2020年代后，随著5G、AI、物联网与各式云端、元宇宙应用蓬勃发展，中国对积体电路需求必然进一步提升，推动半导体自主化也成当务之急。有鉴于半导体制造材料关乎中国推动半导体自主化的成败，本篇报告聚焦于中国光阻剂产业发展，分析其市场趋势与指标供应商动态。 [...]
2017～2026年中国智慧家庭市场规模预估
中国智慧家庭设备主导厂商陆续引入智慧视觉系统，逐渐应用在智慧电视、智慧摄影机、可视智慧音箱、智慧视觉扫地机器人等设备，提供用户崭新体验，以满足远端操作、远端监控需求，预估2021年中国智慧家庭市场规模将达201.12亿美元，相较2020年成长34.3%。 [...]
2021年12月景气观察－资讯产业总体面
2021年11月美国领先指标上升1.1%，加快上扬；2021年11月北美半导体设备制造商出货金额年增50.6%，出货需求创新高；2021年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至70.6，美国通膨增加；2021年12月美国失业率为3.9%，失业率改善；2021年11月英国失业率为4.9%；2021年11月欧元区失业率为7.2%；2021年11月台湾失业率為3 [...]
SiP封装主要应用产品及其构成关键要素
同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异，但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入，所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法，从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方，以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案，尝试提升HPC晶片运算效能，并实现未来智慧生活等長遠 [...]
SiP封装架构主要应用场景与领域
同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异，但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入，所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法，从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方，以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案，尝试提升HPC晶片运算效能，并实现未来智慧生活等長遠 [...]
Edge AI应用发展关键
为实现物联网(IoT)愿景，大厂加速人工智慧(AI)和机器学习(ML)技术发展，目前物联网架构依赖集中式伺服器处理从连接设备蒐集的数据，不仅增加安全和隐私风险，亦造成关键操作时间延迟。Edge AI可处理敏感讯息，并允许非敏感讯息发送到伺服器，此有助于无延迟的即时数据处理，降低隐私、安全风险，并优化网路资源。 [...]
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