1978～2016年Intel x86 PC CPU电晶体数量成长趋势
为延续Moore's Law，产业界已试著另辟蹊径，分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈，并剖析AMD、Intel的小晶片设计，以及台积电、Intel先进封装技术发展动态，同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。 [...]
由台积电代工的加速卡晶片一览
云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长，考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现，伺服器加速卡成为十分重要的配角之一；客观来看，加速卡规格的变化，不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。 [...]
2015～2020年全球新设备搭载Wi-Fi技术标准市占率
Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]
中国营运商于NB-IoT智慧烟感器的商业模式
在万物连网时代，多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况，厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素，决定适用于何种通讯技术，常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙，以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多，故低功耗廣域網路(L [...]
Telematics在V2X趋势下往下一世代前进
Telematics演变与市场规模 TCU(T-Box)发展与5G带来影响 车联网下商机探索 拓墣观点 [...]
2020年7月景气观察－资讯产业总体面
2020年6月美国领先指标上升2%，指标续扬；2020年6月北美半导体设备制造商出货金额年增14.4%，半导体表现稳健；2020年7月美国密西根大学消费者信心指数下降至72.5，美国经济复苏陷入停滞；2020年7月美国失业率为10.2%，仍处历史高位；2020年6月英国失业率为7.3%；2020年6月欧元区失业率为7.8%；2020年6月台湾失业率为3.96 [...]
2017～2021年软式印刷电路板市场规模
软式印刷电路板过去10年受惠智慧型手机浪潮迎风起飞，市场增长快速，惟近年受智慧型手机进入成熟期，导致软板市场成长趋缓。2020年5G手机虽大幅带动软板用量，但遭受新冠肺炎疫情影响，作为软板主要应用的手机出货量大幅下滑，预期软板市场规模2020年成长持平。展望2021年，随著手机市场出货回温，尤其5G手机出货量翻倍，将有效带动软板市场规模大幅成长。 [...]
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