中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

V2X标准发展说明 全球主要区域市场V2X政策发展趋势 全球主要国家V2X案例说明 台湾厂商V2X发展动态 拓墣观点 [...]

2025-06-02 王伟儒
COMPUTEX 2025产品举要

COMPUTEX 2025产品举要

2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)吸引来自全球科技大厂与创新厂商参展,随著AI技术的成熟,市场预期消费电子产品将逐步导入终端AI功能,同时确保运算效能、电池续航力与使用者隐私。 市场面对智慧手环、手表市场等消费电子产品成长趋缓,台湾厂商展现积极的发展策略,正在透过AR眼镜、智慧戒指等产品多方布局,强化发展其他智慧穿戴裝置和設備串連應 [...]

NVIDIA V100S与中国特供版AI伺服器GPU之性能比较

NVIDIA V100S与中国特供版AI伺服器GPU之性能比较

本篇报告一方面追踪中国厂商当前面临的半导体技术限制情况,另一方面则分析中国半导体设备领域的发展动态,最后则聚焦于中国厂商如何另辟蹊径,抗衡美国的半导体技术限制。 [...]

中国云端服务供应商积极往东南亚发展

中国云端服务供应商积极往东南亚发展

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

全球卫星产业关注趋势说明

全球卫星产业关注趋势说明

全球卫星应用服务市场快速成长转型,呈现小型与多轨道卫星部署、D2D通讯革新、卫星物联网与在轨服务等新兴趋势,同时面临太空碎片、频谱竞争等挑战。商业模式多元,D2D跨业合作关键,多轨卫星于海事领先,卫星物联网应用广泛,遥测影像结合AI强调数据价值。太空永续性成为新竞争力,卫星即服务则降低入门门槛。台湾市场采引进国际服务与发展自主技术并行策略,积极布局多轨卫星與 [...]

Agentic SaaS商业模式

Agentic SaaS商业模式

2025年被视为AI Agent应用元年,其中以SaaS软体服务为主要载体的「Agentic SaaS」模式,正成为厂商数位转型的新引擎,透过AI Agent的导入,厂商得以从过去依赖人工作业的软体操作,转变为由AI主动理解任务、执行流程并交付结果。 本篇报告将从技术演进路径、Agent系统架构、市场成长潜力,以及后续聚焦在横向型SaaS廠商,例如Sa [...]

中国半导体前道设备市场结构

中国半导体前道设备市场结构

本篇报告探讨中美贸易与双边关税调降对中国半导体供应链的影响,重点分析中国现阶段采取的多项策略,包含供应链多元化、自主技术研发与国际合作,以及全面评估政策变化带来的挑战与机遇。 [...]

2023~2027年全球DCI市场产值预估

2023~2027年全球DCI市场产值预估

在超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)渗透率逐年增加趋势下,带动传统光通讯大厂与电信商、CSP大厂共同部署资料中心互连(Data Center Interconnect)场景,提升跨区域间大型资料中心资源配置效能,另外在资料中心内部传输需求日益增长,让全球主要晶片大厂提供CPO相关解决方案,减少资料中心内传输电力损耗。 [...]

2025-05-22 王伟儒

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]