PCB在AI伺服器中主要的设计改变
AI伺服器需求爆发，PCB价值重估 高速传输驱动CCL材料革新 PCB产业供应链的格局 拓墣观点 [...]
美国2021～2025上半年再生能源累计装机容量
2025年美国再生能源市场正面临结构性转折，《大而美法案(OBBBA)》系统性撤回联邦补贴，终结IRA驱动的高速扩张周期，产业进入「市场驱动」的新秩序。太阳能、陆上风电与电池储能凭藉成本优势构筑韧性壁垒，离岸风电、绿氢与供应链制造则暴露政策依赖下的高风险。未来竞争将由需求增量、州级政策与资本效率决定，投资逻辑与产业版图正同步重构。 [...]
2026年全球800G光收发模组市场渗透率预估
随著美系CSP大厂持续扩展超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)，进行资料中心互连与长距离资料传输，带动800G高阶光收发模组需求，在Coherent、Marvell等大厂持续量产800G光收发模组下，进而带动台湾厂商在800G光收发模组组装商机。 [...]
全球铟2023、2024年产量与2024年产能
中国商务部于2025年2月4日公布2025年第10号公告，宣布管制磷化铟(InP)、三甲基铟(Trimethylindium，TMI)、三乙基铟(Triethylindium，TEI)及其相关制造技术。中国此举被视为反制美国半导体技术管制的策略之一，由于中国厂商在铟元素上游供应链具有关键地位，该管制措施势必会对InP元件的未来发展投下变数。 [...]
现阶段主要交通问题与智慧交通解决方案举要
鉴于交通问题的复杂性与多样性，智慧交通系统与自动驾驶以解决交通问题，并强化交通韧性为方向。伴随著自动驾驶法规与技术演进，AI驱动智慧交通系统将朝向主动化，以增强即时感测与决策能力，而数据标准化与平台整合将成挑战。 [...]
Automation Taipei 2025、TAIROS 2025之展品分布
2025年台北国际自动化工业大展、台湾机器人与智慧自动化展规模创历史新高，展会趋势显示，工业自动化已从单纯效率提升走向弹性自主学习，并与AI深度整合。国际大厂多透过模组化硬体和平台化软体降低系统整合门槛，台湾厂商则强于高品质零组件和快速客制化服务。另一方面，AI应用已从幕后分析走向前端协作实务，且机器人发展更朝向人机共融，多家台湾厂商已跟进人型机器人热潮，並 [...]
NVIDIA各制程晶片最大热设计功耗
AI带来庞大的运算需求，推动半导体的发展与成长，同时也带来新挑战，除了先进制程逐渐逼近物理极限，制程微缩的难度大幅提升，散热也成为晶圆代工大厂越发需要面对的难题。 随著GPU为首的AI伺服器晶片效能不断提升，单一晶片的散热设计功耗(TDP)来到千瓦等级，传统气冷散热技术已渐趋物理极限，液冷散热技术兴起；另一方面，半导体产学也积极投入晶片內嵌入式液冷等散 [...]
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