AMOLED与TFT-LCD面板高解析度化趋势
由于消费者对于智慧型手机的接受度逐渐提高，促使2013年智慧型手机市场出货规模增长至9.92亿支，超越基本型手机与功能型手机总和，对于整体手机面板市场出货规模则可望增长至20.4亿片，可谓是撑起中小尺寸面板市场的一片天。自Samsung推出搭配AMOLED面板的Galaxy系列智慧型手机以来，不仅带动整体AMOLED面板市场起飞，也促使AMOLED面板在智慧 [...]
2013年10月景气观察－资讯产业总体面
2013年9月美国领先指标为0.7%，与8月持平；2013年9月北美半导体设备制造B/B值滑落至0.97，创2012年12月以来新低；美国2013年10月密西根大学消费者信心指数为73.2，创10个月内的新低；美国2013年10月失业率为7.3%，非农就业暴增。英国2013年9月失业率为4%，为2009年2月以来新低；欧元区2013年9月失业率为12.2%； [...]
2009～2015年中国金融IC卡发行量预估
时下关于晶片，最热门的话题莫过于金融IC卡。从1999年起，各国基本上都遵循EMV规范，积极推行由磁条卡向IC卡的迁移，中国央行也在2012年7月宣布，2013年1月1日起，全国性商业银行均要发行金融IC卡。金融IC卡要全面替换磁条卡，数量众多，本篇报告分析中国厂商的优劣势，并预测未来的市场份额。 [...]
智慧手表关键功能与零组件、技术
虽然穿戴式装置议题在2013年是厂商与消费者所关注的，但是以各别的产品销售状况来看，大多数的产品销售量并没有很理想。而对于大多数厂商来说，由于智慧手表的硬体与行动装置的差异并不是很大，零组件都相当地成熟，所以成为许多厂商推出穿戴式装置的首选，也使得智慧手表的产品虽然众多，但是在销售上并没有很特别的成果。对于现在已经有推出智慧手表的大品牌厂商来说，因为各自的策 [...]
2011～2018年覆晶凸块晶圆需求预估
行动电话、记忆体及消费性电子对铜柱(Cu Pillar)凸块和微凸块(Micro-bumping)的需求，已经成为覆晶封装市场成长的动力，并能配合和支援最先进的3D IC与2.5D IC制程应用，以高达18%的年复合成长率成长。未来5年中，预期覆晶平台晶圆片将以3倍增长，到2018年达到每年4,000万片以上的12吋约当晶圆片。 [...]
2013年和2014年全球前四大光伏市场比较
2014年全球光伏市场预计将达40GW，同比2013年成长10.0%；2014年全球光伏市场产值将达840亿美元，同比2013年的807亿美元增长4.1%。光伏装机增长的动力主要来自于中国、美国和其他新兴市场，而欧洲市场则是继续削弱。 [...]
Qualcomm RF360解决方案技术特征
Qualcomm RF360射频模组解决方案的设计理念是在不增加PCB电路板空间，以及不影响效能下，以单一或尽量少的射频模块来解决全球4G LTE频段不统一的问题，相较于过去手机设计商可能需要8个以上不同设计方案，RF360设计方案能让手机制造商能够以3个或更少的设计，在无需大幅更动电路板的设计就能实现全球所需的各种LTE频段组合，预期将成为Qualcomm [...]
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