中国封测厂商的先进封装技术布局
中国在封测与成熟制程市场的市占率长年分别占据4成和2成以上，且有逐年攀升趋势，面对美国政府持续封锁中国取得各项研发先进制程的情况，中国正试图加强其封测产业在先进封装技术的布局，透过成熟制程晶片与先进封装技术的Chiplet，有望达到媲美先进制程晶片的效能。 [...]
液冷散热系统六大关键零组件台湾厂商举要
以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴，Computex 2024紧跟全球产业发展与AI趋势，六大展区当中的「AI运算暨系统解决方案区」规模占据展区一半以上，其中有多家伺服器供应链的重要厂商共襄盛举，包括鸿佰、纬颖、云达、英业达、台达电等厂商展出产品服务，除了展出NVIDIA GB200 NVL 72机柜之外，也有多家供应商推出采用彈性 [...]
2024年各制程节点光罩成本
IC设计流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能设计为主，后者以布局为主，而从事IC设计服务的厂商主要包含IC设计厂商与IC设计服务厂商，IC设计厂商主要专注于Front-End Design，而IC设计服务厂商则专注于Back-End Design，因此本篇报告将分别探討I [...]
2024年全球IC设计服务市场终端应用占比预估
全球IC设计服务市场状况 全球主要IC设计服务厂商动态 全球主要IC设计服务厂商营收业务组成 拓墣观点 [...]
2020～2024年电视品牌出货市占率变化
2024年4月中旬，IMF表示全球将再呈现经济放缓但稳定成长的一年，美国强劲表现将带领全球经济克服许多逆风，包括通膨居高不下、中国和欧洲需求疲软与区域战争的外溢效应。观察全球电视需求，三大主要销售地区，北美受美国消费动能依旧，加上品牌低价促销策略奏效，电视需求仍有支撑；欧洲2023年受通膨影响需求委靡呈现衰退，2024年运动赛事让低迷需求注入活水；中国近年電 [...]
2021～2023年折叠式智慧型手机平均最低订价与同期iPhone基本款比较
在全球智慧型手机市场趋于成熟饱和之际，折叠式智慧型手机的出现，为Android阵营的智慧型手机品牌厂重新找到增长动能，然折叠的产品概念固然吸睛，要完美实践却绝非易事，加上折叠式智慧型手机相较传统非折叠式手机，增加可弯折的萤幕盖板与特殊的铰链结构，使其生产成本上升，进而推高售价。 尽管随各Android品牌纷纷加入折叠式智慧型手机市场，使旗下供應鏈的參與 [...]
中国车路云一体化主要应用试点内容
随著各国政府单位陆续发布V2I相关政策，加速全球主要电信商布局各式V2I场域应用，同时也带动台湾电信商启动V2I场域验证。 [...]
Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需 [...]
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