全球氢气需求量

全球氢气需求量

2050年净零碳排情境之氢气需求量约5.3亿吨,整体应用产值达1兆美元规模,氢能将占全球能源使用比重13%,而全球氢能源约50%应用于重工业和运输部门,30%用于海运、航空等氢燃料应用,17%将投入燃氢发电厂搭配再生能源供给电力。 台湾预估于2050年氢能发电将占总电力9~12%,目前厂商布局相关产业链,涵盖氢气供给、氢基础设施建置技術能力(運輸管線、 [...]

2022~2028年全球PON市场规模预估

2022~2028年全球PON市场规模预估

产业转型加剧,工业网路作为智慧制造、IIoT搭建的核心设施,为提「高频宽」与「确定性」,仅能仰赖工业PON增强承载,加上5G持续工业场景中深根应用,使得「工业PON+5G」的融合网路技术已悄然推进,预期2024年全球PON市场规模为152.6亿美元。 [...]

各自驾等级CIS用量

各自驾等级CIS用量

CIS于车上应用状况 车用CIS市场状况 CIS应用别比较 车用CIS厂商动态 拓墣观点 [...]

NIST公布的PQC加密标准草案

NIST公布的PQC加密标准草案

近年量子技术逐步优化,但在量子电脑迈向大规模应用的同时,也代表传统加密系统的安全风险提升。NIST从2023年便建议全球组织应开始进行PQC加密系统的转换,而多数科技大厂现阶段采用混合式加密,预计未来将全面朝PQC发展。 [...]

台积电先进封装路线图

台积电先进封装路线图

台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术,其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外,还包括创新的NanoFlex技术,支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片,以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等,显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域,并将同步探讨先进封装中晶圆接合的關 [...]

2015~2024年手持装置生产出货走势

2015~2024年手持装置生产出货走势

全球记忆体供给总览 行动记忆体需求剖析 智慧型手机市场总览 拓墣观点 [...]

2023~2028年AI于零售业应用市场规模预估

2023~2028年AI于零售业应用市场规模预估

零售业近年积极进行转型智慧零售,藉以提高顾客购物体验和改善营运效率。在全通路的商业模式下,加速智慧零售发展,同时积极将生成式AI导入应用,除了提高营运效能之外,并协助会员管理与创造体验价值。 [...]

1990~2030年日本工业部门温室气体排放量

1990~2030年日本工业部门温室气体排放量

日本与台湾相邻,在许多制造业领域形成互补关系,是台湾产业供应链重要合作伙伴。日本产业减碳政策架构清晰且政策透明度高,除了是各国政策制定观察标竿之外,亦是海外厂商赴日本投资需关注的重点。日本重要减碳政策以《地球温暖化对策计画》、《温室气体排出削减指南》、《节约能源法》等三大政策为主,在政策推动与产业配合下,日本减碳行动已初步展现成效。 [...]

宣传推广

产业洞察

预估2026年中国人型机器人产量年增94%,宇树、智元合计拿下近8成市场

根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告,2026下半年全球人型机器人产业将进入 [...]

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]