2005~2009年电视手机市场发展

2005~2009年电视手机市场发展

从产业结构和商业模式未定,既有行动电视服务未奠定足够发展基础,再加上数位行动接收标准及相关零组件仍属实验开发阶段这几个角度来看,全球电视手机市场要到2007年才会正式步入成熟加温的阶段,预估出货量约可达到2,800万支,占整体手机市场3%左右。然而就长期发展而言,2008年后电视手机市场可望呈现出快速成长的态势,预估到2009年全球电视手机市场将成长至1.5 [...]

2003~2008年40吋以上LCD TV出货量

2003~2008年40吋以上LCD TV出货量

随著各七代线以上面板厂陆续量产,供给端的技术日趋成熟,良率与产量逐渐迈入稳定阶段,宣示了40吋以上LCD TV已经触手可及。拓墣产业研究所(TRI)预估,2006年40吋以上LCD TV出货量将达到149.5万台,至2008年更上看558.9万台;对厂商而言,此非主流市场却指标性十足的大尺寸之路进入40吋以上,竞争对手更明显涵盖不同技术领域的TV,LCD T [...]

SigmaTel与PortalPlay营收预测

SigmaTel与PortalPlay营收预测

一般业界都知道联发科是从DVD播放机晶片起飞的IC设计业者,同样的情形现在也发生在SigmaTel与PortalPlay身上,只不过他们是因为iPod所带动的MP3播放机风潮而受惠。2005年第二季开始,这两家公司将分别跨入原本不擅长的硬碟与快闪记忆体MP3晶片领域。 [...]

2005年日系DSC品牌大厂出货规划

2005年日系DSC品牌大厂出货规划

在2004年7月出刊的焦点报告中指出“台湾DSC业者2004年下半要过苦日子”,释单机会点将落在2005第三季,而2005年下半台湾数位相机(DSC)业者也随著接获日系国际大厂(SONY、Fujifilm、Olympus、Nikon)代工订单及Kodak在北美出货量大增的带动下,台湾四大DSC业者(普立尔、华晶、亚光、佳能)出货量在2005年将创新高,展望2 [...]

医疗健康科技产业的窜起

医疗健康科技产业的窜起

健康是每个人最大的财富,却是全球社会未来最大的负担与危机。2005年8月23日Intel首度描绘数位健康产业发展布局,正式大举进军科技化健康产业,激发了高达700亿美元商机的健康科技产业!飞利浦强力拓展携带型健康电子产品,『让医疗行为走出医院走向家庭』。传统医疗仪器日趋成熟,并转移发展健康电子科技产品,就如同从大型电脑时代走向个人电脑新纪元,让健康电子如同个 [...]

加拿大数位内容之发展策略

加拿大数位内容之发展策略

加拿大政府在制定数位内容政策时,是以本身观点出发,强化其不足,并强调与美国的互补,加拿大并不想成为第二个好莱坞,因此专攻电脑动画、数位影音的后制,至于影片的拍摄、制作与发行就留给好莱坞片商。且加拿大发展数位内容时间较早,时间布局早且培养人才也早,另外在制定政策时,强调本身文化优势,发展策略清楚。 [...]

IC产业结构演进过程

IC产业结构演进过程

半导体产业若依产品别加以分类可包括分离式元件、积体电路(Integrated Circuit,IC)及光电元件三大类,其中IC产品因应用范围广大且种类众多,深入人类日常生活,故成为半导体产业中最重要之子产业。 IC产品简略的产制程序为IC设计业者完成产品规格及线路设计后,委托光罩业者制作光罩、晶圆代工业者产出该IC之晶圆半成品,最后经过封装及测试业者進 [...]

柯达与CDT与各地的合作厂商

柯达与CDT与各地的合作厂商

一般而言,OLED及PLED在材料特性上可说是各有千秋,但以现有技术发展来看,如作为显示器的信赖性上,及电气特性、生产安定性上来看,OLED现在是处于领先地位,目前投入量产的面板产品,大多数是使用小分子有机发光材料。 目前已有上百家的厂商因看好OLED的发展而投入相关的研发、设备或生产工作。在有机发光材料上,柯达利用真空蒸镀法开发的小分子OLED制程,成為 [...]

宣传推广

产业洞察

传统旺季与新品带动,3Q25全球智慧手机产量季增9%

根据TrendForce最新调查,下半年手机市场迎来传统旺季,加上品牌陆续发表新机,推升2 [...]

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根据TrendForce最新发布报告,受到记忆体价格飙涨影响,消费性电子产品整机成本大幅拉 [...]

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

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根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]