2022~2025年AI伺服器功耗趋势

2022~2025年AI伺服器功耗趋势

随著AI资料中心对效能的需求与日遽增,2024年AI伺服器将较过去提升500~1,500W,甚至3,000W以上的功耗已成市场共识。随著GaN元件技术突破,有望成为接下来各功率半导体与电源相关厂商的一大方向。预期2025年AI伺服器亦将再次翻倍至8,000~10,000W的功耗级别,将有待GaN材料得以在技术上持续突破。 [...]

2022~2027年全球晶圆代工扩产走势

2022~2027年全球晶圆代工扩产走势

全球晶圆代工产业现况 全球晶圆代工扩产动态观测 中国晶圆代工扩产趋势 2024年全球晶圆代工需求变化 拓墣观点 [...]

全球碳排占比

全球碳排占比

净零碳排已成为全球各国重要发展目标,联合国环境规划署(UNEP) 2022年报告指出,全球建筑部门碳排比例高于运输业与工业,建筑减碳逐渐成为各国净零策略重点之一,许多先进国家已提出净零建筑之政策内容,例如欧盟、美国、日本等,台湾为与国际接轨,提出四大主轴能源转型和建筑能效认证,目标在2050年推动100%新建建筑和85%既有建筑净零。全球为积极降低碳排,發展 [...]

2022~2030年全球储能装机与储能电池需求预估

2022~2030年全球储能装机与储能电池需求预估

近2年储能电芯产能快速扩张,导致市场供需矛盾加剧,在产业去库存、产能过剩等影响下,2023年产业经历喋血价格战,但受惠于全球储能装机需求持续增长,2023年全球储能电池出货规模依旧维持较高增速,突破207GWh,年成长率68%。 未来大储、工商业储能旺盛的需求将继续支撑全球储能市场增长,预估2024年全球储能装机增速为43%,带动储能電池出貨增長32% [...]

车辆网路安全挑战

车辆网路安全挑战

车联网的应用包括电动车与自驾车,为发展智慧交通的重要基石,但在车辆连网程度不断提升下,资安风险也随之增加。车辆资安代表的意义不仅是防止资料外泄,更是保障人身安全的核心,因此可说是车联网能否普及的关键技术。 [...]

2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

对物联网而言,最关键的技术基础在通讯网路,现阶段开发中国家已逐步拓展4G和5G网路,加上本身国内对能源、产业转型与公共卫生的高度需求,等同是为相关的物联网应用推广开启一片新蓝海。 [...]

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

MWC 2024于2月26~29日在西班牙巴塞隆纳(Barcelona)举行,本次主题为「Future First」,整体展出重点涵盖5G Advanced、O-RAN、AI网路、Wi-Fi 7、专网、非地面网路(Non-Terrestrial Networks,NTN)等解决方案。 [...]

2024-03-27 王伟儒
矽光子先进封装一览表

矽光子先进封装一览表

为满足资料中心不断攀升的高速运算与传输需求,从传统电讯号快速过渡到光讯号传输时代才是最根本的解决之道,即资料中心对传输速率需求持续提升,带动负责内连接的交换机容量不断提高,亦让矽光子(Silicon Photonics,SiPh)技术重要性随之上升。 [...]

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预估2026年中国人型机器人产量年增94%,宇树、智元合计拿下近8成市场

根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告,2026下半年全球人型机器人产业将进入 [...]

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

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AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]