2001-2006年亚太区SHD市场作业系统占有率

2001-2006年亚太区SHD市场作业系统占有率

亚太区智慧手持式装置(Smart Handheld Device)作业系统以封闭式居多,其主要原因在于中国、日本、台湾、南韩等地在过去皆有像电子辞典、股票机等商品在手持市场上做主导,因此在加值新功能就能演变成为PDA后,品牌厂商愿意付出权利金换置主流作业系统者,虽然是有但仍居少数,必须等到主流厂商授权价格逐年下降后,封闭式系统占有率才会因厂商靠拢主流系统而下 [...]

台湾行动上网之经营模式

台湾行动上网之经营模式

台湾当前行动电话上网服务,主要涉及四大业者:系统业者、SI业者、ICP业者、以及手机业者。其中系统业者、SI业者、与ICP业者三者间的合作关系,主要是由系统业者进行招标的动作,由得标者进行平台的建置与规格的提供;另一方面,则是系统业者与ICP业者间在内容提供上进行合作,ICP业者再依行动电话系统业者所提供之规格标准,自行(或寻求其他SI业者)进行其内容格式的 [...]

光纤通道(FC)与IP方式之储存区域网路(SAN)以及网路附加储存(NAS)市场

光纤通道(FC)与IP方式之储存区域网路(SAN)以及网路附加储存(NAS)市场

即使景气低靡,储存区域网路(Storage Area Network, SAN)与网路附加储存(Network Attached Storage, NAS)市场近年来还逐年成长。成长的动力源自(1)企业累积的资料量乃逐年增加,(2)资料为资产的观念诞生,(3)庞大的资料需要作管理,(4)异地备援之需求。其中具有IP能力的 SAN,尤其以”iSCSI" SAN [...]

大陆主要晶圆制造业者制造能力之比较

大陆主要晶圆制造业者制造能力之比较

本图主要是在说明大陆当地主要晶圆制造业者在制造能力上的比较,从图中可知中芯国际、华虹NEC与上海先进为当地主要的八吋晶圆业者,其中又以中芯国际具备较佳的制程能力,而结合了中港台资源的上华半导体则维持著其作为六吋晶圆的领导地位。 [...]

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产业洞察

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]

NVIDIA将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,估2025年带动CoWoS-L成长

根据TrendForce最新调查,NVIDIA近期将所有Blackwell Ultra产品 [...]

2025科技产业大预测重点节录(下)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

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