三星全球新战略目标

三星全球新战略目标

为保持目前领先的地位,并为未来5~10年作长期规划,三星集团总裁李健熙上月与旗下三星电子、三星SDI、三星电机召开社长团会议,在会上宣布了World Best战略,欲使三星电子拉大记忆体、LCD等主力産品与竞争对手的差距,并强化手机与非记忆体晶片业务,以称霸全球为目标;三星SDI与三星电机则将向尖端业务发展。 Samsung这一新战略的預 [...]

数位影像环境逐渐成熟

数位影像环境逐渐成熟

数位相机的普及,以及成功地打进消费性市场将带动相关数位影像市场的成长,这乃是数位相机之长兄- 扫描器所先前力有未逮之处。而我们将可以预见以数位相机,和扫描器,以及数位摄录影机为主的数位影像环境将比以往成熟。 数位影像环境之成熟乃有赖功能强大的电脑计算能力、低廉的储存媒体,和成熟的CCD或CMOS影像感测器之技术,以及影像处理演算法。每一领域像是拼图似地 [...]

2001、2002年台湾EDA的应用领域变化

2001、2002年台湾EDA的应用领域变化

一、EDA简化设计复杂性,2001年比2000年成长6% 电路设计规模增大、复杂性增加、上市周期缩短压力和对更快、更精确元件的需求,使得EDA得到广泛的应用。今天的设计者必须依赖EDA工具来实现从概念到原型和从原型到制造的设计指标。 2001年EDA产业的营业收入达40亿美元,比2000年成长了6%。若回头看全体半导体,根据SIA统计数字,200 [...]

中国网路安全软体发展概况

中国网路安全软体发展概况

随著中国各行业资讯化建设的发展与网路和电子商务应用的加深,各行业的网路安全问题逐渐的被突显出来。目前,中国政府、电信与金融等对资讯安全较为敏感的重点行业已投入大量资金用于资讯安全体系的建设,産品需求重点涵盖了防火墙、防毒软体、资讯加密、安全认证、入侵检测和安全评估等。 中国网路安全市场从1999年开始进入快速成长期,在往后的发展过程中可 [...]

HPQ合并前后代工厂商代工比率变化

HPQ合并前后代工厂商代工比率变化

从英特尔9月初的(2002年第三度)CPU的降价动作与其为下一代CPU做先期准备的策略中可以发现出端倪,英特尔对NB的重视程度亦有水涨船高的趋势。于2002年第一季分居全球前十大笔记型电脑第3及第8(资料来源:IDC)的康柏电脑与惠普,于2002年的合并动作,使得HPQ为全球最大的个人电脑公司,身为原本未合并前惠普与康柏两大系统厂商之代工基地的台湾,将因HP [...]

日本3G服务用户数发展情况

日本3G服务用户数发展情况

根据TCA统计,至今年(2002年)8月止,日本行动电话市场中,使用3G网路与服务的用户数已达200多万用户(2,275,600户); 其中,日本第一大行动电话系统业者,也全球首推3G服务的NTT DoCoMo,其3G服务『FOMA』用户数仅达13万多用户(133,500户),而今年(2002年)4月才推出其3G服务的KDDI,其3G用户数已达220多 [...]

2002年大尺寸TFT-LCD面板价格变动图

2002年大尺寸TFT-LCD面板价格变动图

TFT-LCD面板价格自2001年第四季连续上涨至2002年5月,6月之后,面板价格下滑又急又快,产能并未增加如此快速,其主要原因如下:(1)5月之后LG.Philips LCD的量产;(2)景气复苏状况不佳,大尺寸面板需求下滑,以及(3)人为因素:LG、三星、友达有可能为增加其他厂商兢争障碍,放弃价格优势,现在如果再加上三星五代线的量产压力;(4)预期价格 [...]

2001-2005年Flip Chip在各应用产品别成长率

2001-2005年Flip Chip在各应用产品别成长率

覆晶接合(Flip Chip;FC)技术约为1960年IBM所开发,目的为降低成本、提高速度、提高元件可靠度,覆晶接合使用在第1层晶片与载板接合封装,封装方式为晶粒正面朝下面向基板,无需打线接合,形成最短电路降低电阻,采用金属球连接,可缩小封装尺寸,改善电性表现,解决BGA为增加接脚数而需扩充体积困扰,除此之外普遍也应用在时脉较高的CPU或是高频RF上,以求 [...]

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中国补贴政策拉动,1Q25智慧手机生产量达2.89亿支

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球智慧手机生产总数达2.89亿支,虽然 [...]

AI强劲需求驱动,1Q25全球前十大IC设计厂营收季增6%

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关税效应与中国补贴政策延续,减轻1Q25淡季效应,晶圆代工营收季减收敛至5.4%

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1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

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