台湾IC设计业正面临上下夹击的困境
台湾IC设计业者目前的处境真的是可以用前有猛虎后有追兵来形容；美国先进的制程和产品技术一向是台湾业者所企求却力有未怠的，韩国业者也在电信领域拥有自己的一片天，大陆业者更是挟其市场动能和潜在研发能量也想来瓜分市场大饼，台湾业者或许可透过提升技术实力或是参与投资开发新产品来摆脱目前的困境。 [...]
2000年至2002年通讯晶片市场规模
受到经济不振、科技支出下滑与库存过高的影响，去年整体通讯晶片市场营收缩减了38%。随著全球经济情况改善带动电脑重置的销售，以及通讯市场的复苏，3G新一代网路等将有助于刺激整体半导体市场的需求。展望2002年通讯晶片市场，一旦无线通讯需求复苏、CDMA手机晶片需求强劲，如Qualcomm的W-CDMA/GSM/GPRS双模模组提供3G手机的设计厂商开发2G/3 [...]
2001~2005年中国ADSL用户预测示意图
当前中国市场存在3种主要宽频接入的方式，包括ADSL、Cable Modem、小区域Ethernet等三种主要方式，其中ADSL是当前中国网路服务运营商快速进入宽频接入市场的主要手段，因为固定电话网路已经存在，推展业务也较其他宽频容易许多，目前中国最大的固网经营厂商—China Telecom将以ADSL作为主推的宽频接入业务，根据CCID在2002年的预估 [...]
北美历年半导体B/B值与接单出货走势
1.北美半导体 B/B 值五月为1.26，已连续三个月超过1 ，且接单及出货的数量皆呈现增加的趋势，显示景气逐步缓慢上升中。 2.全球半导体B/B 值，根据 VLSI Search 报告指出，由四月的1.31下降到五月的1.16，但接单及出货皆高于四月，且六月将回升到1.3 ，显示全球对景气复苏仍抱持乐观态度。 [...]
微软WinCE演进图
右边为微软WinCE的演进，从1996年开始推出的WinCE 1.0到2002年1月推出的WinCE .Net，微软在多媒体、文书处理、无线通讯..等功能的加值是不遗余力． 左边硬体应用部分，如：Wince Platform Builder，是微软给OEM及硬体开发厂商的开发工具，而都是使用WinCE为其RTOS(即时作业软体)；在左边第二排的软体應用 [...]
2002年HB-LED各应用市场占有率
1.高亮度发光二极体(High-Brightness Light Emitting Diode;HB-LED)的市场规模，将由2001年的12亿美元，于2002年成长达13.5亿美元，主要原因：由于行动电话去年库存去化、萤幕彩色化、世界杯足球赛，以及经济逐渐复苏带动各项电子设备、大型户外全彩显示幕成长，其中又以车用与交通号志应用市场更为突出。 2.照明 [...]
2005年全球12吋晶圆厂产能预估
经历过2001年半导体不景气的冲击下，使得许多半导体制造厂原本计画兴建十二吋晶圆厂的计画都不约而同的延期或者停止下来，但是今年以来各大研究机构皆不约而同地表示最坏的日子已经过去了，并且展望这波景气将延续到2004~2005年；倘若景气真的翻扬上来，相信原本停顿下来的兴建十二吋厂计画将重新展开，以此原则统计全球十二吋厂新增产能，则预计在2003年将达到最高峰， [...]
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