2019~2026年全球软体产业的市场营收预估

2019~2026年全球软体产业的市场营收预估

由于AIGC技术风潮,促使软体商尝试将该技术融入现有软体产品,以打造文字、图像与程式等自动生成工具。本篇报告将对Microsoft、Adobe与Oracle等厂商对AIGC产品发展、市场布局进行剖析。 [...]

2023~2027年Mini LED BLU TV Shipment Volume

2023~2027年Mini LED BLU TV Shipment Volume

2023年在全球经济下行,消费电子市场低迷的背景下,Mini LED新型背光显示产品首当其冲。2023年Mini LED新型显示背光所有品类整体出货规模大幅下滑至13.3Mpcs,其中搭载Mini LED新型显示背光的TV产品出货量预估为4,046Kpcs,相较2022年仅成长16%,但未来在成本持续压缩与产品对于对比改善的追求下,Mini LED新型显示背 [...]

无人载具市场扩张要素

无人载具市场扩张要素

无人载具由于受限建置成本、法规,以及技术精准度尚未能应付复杂程度更高的日常生活场景,因此短期内无法真正实现商用化,但在技术进步与法规松绑的情况下,预计未来会更大幅度朝向都市管理层面发展,以加强交通安全、减少碳排,做为推动智慧城市与共享经济的一环。 [...]

半导体蚀刻设备供应商情况

半导体蚀刻设备供应商情况

蚀刻设备是除了曝光机之外最关键的微观加工设备,亦为制程步骤最多、制程开发难度最高的设备,占半导体前道设备总市场约22%,随著晶片线宽缩小与3D NAND层数的增加,对蚀刻设备提出更高要求。 从竞争格局来看,全球蚀刻设备市场长期被Lam、TEL与AMAT三大厂主导,以中微半导体、北方华创为首的中国厂商逐渐崭露头角,在成熟制程甚至部分先进製程領域取得十分不 [...]

云端AI晶片种类

云端AI晶片种类

云端AI晶片市场状况 美国CSP厂商自研AI晶片产品 中国CSP厂商自研AI晶片产品 拓墣观点 [...]

NVIDIA G-SYNC技术特性

NVIDIA G-SYNC技术特性

以「AII Together,All On」为主题,CES 2024顺应产业热门趋势,将AI视为加值核心串联全场产品服务,赋能热门消费电子领域,形塑智慧、精准、高效、节能之终端应用。 综观CES 2024产品服务,若要说AI赋能最显著之领域,智慧家庭与生活可说是当仁不让,让熟悉设备能产生全新体验;穿戴装置除了更多厂商推出智慧戒指之外,VR、AR頭戴裝置 [...]

2024-01-29 曾伯楷
线控底盘五大系统介绍

线控底盘五大系统介绍

底盘设计介绍 线控底盘原理 线控底盘技术发展预测 拓墣观点 [...]

2024-01-26 王昊骏
电信营运商在C-V2X发展面临瓶颈

电信营运商在C-V2X发展面临瓶颈

全球C-V2X标准发展 全球C-V2X区域市场发展 C-V2X关键技术应用趋势 电信营运商在C-V2X布局 拓墣观点 [...]

2024-01-25 王伟儒

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产业洞察

长约定下涨幅天花板,预估3Q26 server DRAM合约价将季增13-18%

根据TrendForce最新记忆体价格调查,由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨 [...]

AI高阶MLCC激励日韩大厂订单出货比创疫情后新高,2H26缺货风险提升

根据TrendForce最新MLCC产业研究,在AI server加速换代、云端服务供应商 [...]

3Q26记忆体价格持续受AI server需求支撑,惟因消费端压力扩大、高基期影响,涨幅收敛

预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增1 [...]

Apple全面调价添消费端需求变数,预估2026年全球笔电出货将衰退13.6%

根据TrendForce最新笔电产业研究,Apple全面调涨MacBook售价已改变过去市 [...]