拓墣产业研究院不定期出版的各领域主题报告，内容包含市场预测、产品技术产业动向、厂商分析、供需分析、行销通路等，每年并推出全球与中国年度大预测书籍，为目前市场上最深入的产业专题报告，堪称专家及的情报手札，极具参考价值。
根据TrendForce最新MLCC产业研究，随著全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛 [...]
AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进，面板级封装（FOPLP）成为各方角力的新战场。 [...]
根据TrendForce最新矽光子产业研究，随著AI训练与推论需求快速扩张，AI 资料中心 [...]
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