关于媒体报导，美国联邦通讯委员会（FCC）正研拟草案，拟透过「受保护清单」（Covered List）机制，限制中国制造之新型号光收发模组（optical transceiver）进口。TrendForce观察，由于相关草案尚未正式公开，对于「新型号」的技术范围、「中国厂商」的认定方式（依企业国籍、清单列名或制造地），以及是否设有过渡缓冲期，均仍待最终条文确认。TrendForce认为现阶段不宜解读为中国光模组已遭全面禁用。短期内美国客户难以排除中国制造，但长期而言在政策压力下，美国资料中心业者将会增加中国以外的代工厂商，以及透过新型的半导体光互连技术来降低中国代工产能垄断的风险。

FCC拟扩大中国光模组管制，影响恐延伸至CPO、NPO及交换器供应链

TrendForce指出，这项政策的关键不只是中国光模组能否进口美国，更重要的是使用相关零组件的交换器等终端设备，未来能否取得FCC的新设备授权，以及美国云端服务业者是否将中国厂商移出供应商名单。

FCC过去已透过Covered List限制华为、中兴通讯及海康威视等中国企业，近期更进一步禁止清单内企业的新设备取得授权。若此次规范延伸至光收发模组，代表美国的管制范围将首次深入AI资料中心的光通讯供应链，受影响的产品可能不只包括可插拔光模组，也可能涵盖整合在交换器内的CPO及NPO光引擎。

根据目前消息，美方可能采取「既有产品继续使用、新型号加强审查」的过渡方式。已获授权的中国制光模组可能暂时不受影响，但新产品未来可能面临更严格的审查，甚至需要其他美国政府部门同意才能进入市场。整体而言，美国希望降低AI资料中心对中国光通讯供应链的依赖，但政策内容与执行时间仍可能随美中关系调整。

中国供应链占比高，政策若快速落地恐扩大短期供需缺口

根据TrendForce估计，2026年中国光模组厂商约占全球代工制造产能56%，其中以中际旭创、新易盛、剑桥科技等北美外销型厂商为主的产能，合计占全球约46%。

全球的AI资料中心光互连仍高度仰赖中国的模组制造、封装与测试能力；若美国政府的禁令一次涵盖广泛企业与产品，短期替代产能、客户验证与料号转换速度恐难同步，供货周期与成本压力均可能上升，甚至导致AI资料中心的建置放缓，导致全球的AI相关零组件供应断链。

因此目前AI资料中心的光互连其实非常仰赖中国厂商的制造能力，加上光收发模组所需的雷射光源目前仍高度仰赖磷化铟（InP）基板与磊晶产能，短期内AI资料中心的光互连难以轻易与中国制造脱钩。若中国政府反制，收紧磷化铟晶圆、雷射磊晶片等上游关键物料的出口，恐使短期供需缺口进一步扩大。

然而，随著AI资料中心的需求崛起，大多数的中国光模组厂商也看到这样的商机，TrendForce也观察到，中国厂商挟著过去光通讯的技术积累与产能优势，也纷纷地投入扩产。以光模组当中最缺乏的EML及CW Laser产能为例，2025年中国厂商占比仅达16.05%，按目前中国雷射厂商的扩产规划，预计2028年的全球占比将会高达27.58%。而庞大的产能该如何去化将是后续产业的关注焦点。在美国政策压力下，中国新进业者已经很难取得外销的入场券。新增的产能只能服务于中国本土内需，进一步加剧当地市场的价格竞争与产能过剩压力，形成海外代工与中国内销的供应链两极分化趋势。

而对于一线的中国代工厂商而言，加速前往东南亚或美国设厂，将成为维持北美订单的重要策略。然而，仅将最终组装移至海外未必足以符合美方要求，中国代工业者仍须建立非中国生产的关键零组件清单、可追溯的原产地管理，以及独立的韧体、测试与供应链体系，才能降低FCC及美系CSP的合规疑虑。

新形态半导体光互连技术可望成为美系业者分散中国制造风险的重要支点

在此趋势下，新形态的半导体光互连技术将机会使得美系业者分散仰赖中国光模组代工厂的重要支点。新形态的CPO或是NPO光引擎需要具备矽光子、Driver与TIA等光通讯晶片、并仰赖先进的晶圆代工与异质封装、光模组耦光与测试、交换器及伺服器系统整合能力。由此来看，台湾半导体、封装与系统厂商能与美系交换器ASIC及CSP平台密切整合，有助于缩短产品验证时间，并降低对中国光模组代工产能的依赖，除InP雷射等上游基板来源仍需结合美国、日本及欧洲供应商外，台湾有机会成为串联美系晶片、非中国光通讯元件与全球系统制造的重要枢纽。