根据TrendForce最新研究显示，AI伺服器需求持续扩张，HBM与conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新世代产品的良率与产出提升仍需时间，预期2027年记忆体供应将持续吃紧。

在整体记忆体价格维持上行趋势的情况下，供应商对2027年HBM涨价态度亦更为明确，为反映整体供应持续紧张，加上高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量带动，TrendForce上修明年HBM价格展望，预期blended ASP年增幅度将达121%。

供应与成本限制推动容量调整，8hi成为多家业者优先评估的方案

TrendForce指出，近期GPU与ASIC业者陆续讨论降低HBM搭载容量，主要考量并非终端运算需求转弱，而是HBM供应有限及整体系统成本快速上升。相较先前规划的12hi HBM产品，8hi所需的DRAM die数量较少，有助于降低单颗stack成本及GPU整体物料成本，亦可在相同HBM位元产出下支援更多GPU出货。因此，在HBM供应持续紧张的情况下，8hi预计成为2027年多家GPU与ASIC业者优先评估的方案，作为GPU业者在效能、供应量与成本之间的折衷方案。

不过，HBM容量下调并不代表每单位容量(per Gb)价格将同步降低。由于每颗HBM均需搭载一颗base die，相关成本不会随堆叠层数减少而等比例下降；8hi产品可分摊base die成本的DRAM容量低于12hi，因此换算后的per-Gb成本反而较高。TrendForce预期，2027年8hi产品的per Gb价格可能较12hi溢价约10-20%。

整体而言，TrendForce认为，2027年HBM市场将延续供给紧缺格局，在供应紧张与成本上升的双重考量下，8hi规格的渗透率将进一步提升，成为更多GPU与ASIC业者优先评估的方案；惟其 per Gb 成本结构相对12hi存在溢价，仍是客户于规格议价与供应链布局上需纳入评估的重要变数。因此，2027年HBM容量调整虽可部分缓解GPU成本压力，但难以扭转HBM整体价格大幅上涨的趋势。