TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，随著苹果将在新一代iPhone放入3D感测功能，吸引不少厂商投入3D感测产品布局，预期行动装置3D感测模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长，市场规模预计将从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年复合成长率为209%。

从全球投入3D感测布局的厂商来看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，还包括Qualcomm携手Himax、Infineon 联合pmd等，各3D感测厂商都想从中分一杯羹；也加速包括AMS、Heptagon、 Lumentum等供应链的零组件备货。另一方面，从行动装置搭载3D感测模组的状况来看，自2015年的Surface pro4开始，包含联想、ASUS、Google等品牌也尝试推出3D感测功能的手机。

观察产值变化，拓墣分析师蔡卓卲指出，受到年底新款iPhone上市的带动，2017年行动装置3D感测模组市场产值将比2016年大幅成长703%。继iPhone搭载3D感测后，包括三星、华为等品牌厂商也对搭载3D感测模组展现高度意愿，预估到2019年，随著3D感测的其他应用发展更加成熟，行动装置厂商将加速在主要产品上搭载3D感测模组，届时市场将迎来另一波成长。

蔡卓卲进一步指出，3D感测的应用目前主要锁定人脸辨识功能，并支援装置解锁、行动支付等应用。未来厂商如何提供更低成本且多元的3D感测应用将牵动整体市场后续爆发速度，而这也将取决于未来第三方应用程式的发展以及3D感测模组性价比的提升。