轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域
根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将大部份资源转向AMOLED面板领域,日厂则几乎退出传统显示领域,转向其他利基型市场。台系面板厂积极朝半导体、光通讯、先进封装和车用系统整合领域发展,但短期仍需靠传统显示业务支撑营收与现金流。未来两至三年非显示业务占比可否持续成长至50%甚至70%以上,同时伴随轻资产策略的执行,将是台厂能否转型成功的关键。
AUO近年除了积极布局Micro LED技术,致力发展智慧眼镜等解决方案,也延伸相关技术至光通讯领域,寄望抢占「光进铜退」商机。2026年第一季财报显示,AUO的非显示业务营收占比已达51%,加上持续进行的轻资产策略,整体转型路线明确。
Innolux在第一季传统淡季缴出不俗的财报成绩单,不仅营收季增17.5%、达新台币666亿元,获利也转亏为盈,营业利益率提升为2.3%,非显示业务占比则达到44%。显示Innolux的传统显示器主业受惠市场提前备货带动出货与获利改善,其积极布局的转型策略也正稳健推进。
Innolux近年除了持续透过本业支撑营收之外,在非显示业务则著重车用及半导体先进封装两大主轴,并积极透过关闭闲置老旧产能或卖厂,达到瘦身、活化资产,以及业外挹注收益等效果。
观察Innolux的半导体先进封装业务,2026年以Chip-first制程打进美系一线太空卫星厂商供应链,达成阶段性里程碑,下一阶段目标放在RDL-first制程验证与TGV制程持续开发,深化在AI与高效能运算(HPC)供应链的参与程度。
以RDL-first制程来看,Innolux可利用既有面板产线的大面积金属布线优势,专攻高精密RDL线路层,再交由一线封测厂进行后续晶片封装,达成与封测业者高度策略分工的效益。对TGV技术的布局则著眼于更长远的发展,Innolux凭藉对玻璃基板特性的掌握,深化其玻璃加工技术,配合半导体封装面积放大下「由圆转方」的趋势,争取成为未来封装制程中玻璃载板的关键供应商。


