预估2027年美国卫星直连市场规模将达65亿美元,台湾PCB、天线业者有望加入供应链
据TrendForce预估,2023~2027年美国卫星直连服务市场规模将从4.3亿美元,大幅成长至65亿美元,年复合成长率(CAGR)36%。随著卫星直连服务用户订阅逐年增长趋势,有望让电信商在现有行动通讯业务之外,拓展卫星通讯服务。
TrendForce研究显示,美国卫星营运商Starlink已陆续在美国与菲律宾部署家用卫星通讯服务,为进一步提升卫星用户渗透率,与美国电信巨擘T-Mobile宣布合作,提供旗下用户卫星直连服务,经美国联邦通讯委员会(FCC)核发临时验证许可,Starlink预计于2024年推出名为「Direct to Cell」卫星直连服务,现阶段仅允许美国区域用户于1.9GHz频段内,透过卫星内建的eNodeB Modem,以4G讯号传送与接收简易文字讯息。
此外,继AST SpaceMobile先前完成Blue Walker 3卫星原型机与5G手机进行语音通讯测试后,也获得AT&T与Google等大厂投资高达约2.07亿美元,有望于2024年第一季,透过Falcon 9火箭发射搭载卫星直连服务的Bluebird卫星,携手AT&T在美国市场共同部署该服务。从区域市场发展来看,相较于其他主要市场,预期美国会是主要电信商较有意愿与卫星营运大厂共同扩展卫星直连服务的区域。
台湾PCB、天线等大厂有望切入卫星直连业务供应链
TrendForce观察,在卫星营运商积极部署卫星直连服务趋势下,台湾关键零组件大厂能将既有地面接收设备制造优势,延伸至卫星本体关键零组件生产,以切入卫星营运商的卫星直连业务供应链。
以Starlink供应链为例,华通电脑(COMPEQ)旗下高密度电路板(HDI)产品,以独家供应模式提供至Starlink卫星本体(含Direct to Cell特殊规格卫星);耀登科技(Auden)目前则投入C频段与L频段相位阵列天线开发,预期锁定Starlink旗下卫星直连服务的窄频场景应用。
整体而言,台湾大厂除协助卫星商生产卫星直连服务所需关键元件外,也积极配合卫星营运商,针对卫星关键零组件进行各式小量幅射与极端温差等测试,预期符合低温以及高压等严苛太空环境需求,后续有望获取主要卫星营运商大量关键零组件订单。