全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会，于此同时，TrendForce郑重宣布将推出「AI商业分析辅助系统」，助力企业作为内部进行决策的科学工具。HBM、NAND Flash、晶圆代工、AI PMIC和面板级封装等主题演讲重点节录如下：

HBM市场面临的需求挑战与未来展望
HBM市场仍处于高成长阶段，随著AI Server持续布建，在GPU算力与记忆体容量都将升级下，HBM成为其中不可或缺的一环，带动HBM规格容量上升，如NVIDIA Blackwell平台将采用192GB HBM3e记忆体、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生产难度高、良率仍有显著改善空间，推高整体生产成本，平均售价约是DRAM产品的三至五倍，待HBM3e量产，加上产能扩张，营收贡献将逐季上扬。

NAND Flash市场深度解析：AI浪潮下的机遇与挑战
NAND Flash 供应商经历 2023 年的钜额亏损后，资本支出转趋保守。同时，DRAM 和 HBM 等记忆体产品需求受惠AI浪潮的带动，将排挤 2025年NAND Flash 的设备投资，使得过去严重供过于求的市况将有所缓解。随著AI 技术快速发展，NAND Flash 市场正经历前所未有的变革。AI 应用对高速、大容量储存的需求日益增加，推动 enterprise SSD (eSSD) 市场的蓬勃发展。

从晶圆代工动态预测2025 AI产业发展
因AI应用带动高效能运算晶片的需求热度已近两年，高算力应用成为先进制程及整体晶圆代工产业最大驱力。自2025年起，除了AI晶片供应商及CSPs自研晶片，记忆体供应商为因应高算力需求，为使HBM和逻辑晶片有更好的适配性，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作。晶圆厂上中下游配套IP、设计服务及后段的封测生态系皆是AI军备竞赛的必要资源，不再只专注在前段制程的先进技术。

从整体晶圆代工产业分析，除先进制程的商机外，AI对电源管理的需要能否为需求沉寂已久的成熟制程注入活水，以及2025年晶圆代工产业在Cloud AI与Edge AI的发展下将如何变革，都成为关注焦点。各应用别在2024年将陆续结束长达两年的库存修正周期，TrendForce预估，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长，台积电表现仍将一支独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12%的年成长。

高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能
由于全球总体经济前景仍有隐忧，加上中国内需市场不如预期，2024年晶圆代工产业由AI Server相关晶片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。然而，28nm(含)以上成熟制程复苏情况相对缓慢，预估2025年平均产能利用率仅略增5%至10%，达到80%左右水位；八吋平均产能利用率约落在75%左右，亟需寻求新成长动能填补产能空缺。

值得注意的是，由于AI晶片迭代持续推升算力，使得相应的热设计功耗(TDP)持续增加，如NVIDIA A100最高TDP约为400W，进入H100增至700W，下一代Blackwell系列则将突破1,000W大关。越来越高的TDP需要更多Power IC协助管理功率传输、降低转换的能源损耗，进而提高整体效能。TrendForce预估，AI GPU所需Smart Power Stage(SPS) 数量随著产品迭代更新急遽增长，将带动相关需求在2023至2025年期间暴增2至3倍，成为支撑成熟制程产能的一项新动能。

尽管现阶段AI GPU Power相关供应商仍以欧美日IDM、设计公司为主，台系厂商仍希望打入供应链争取市占。此外，基于地缘政治考量，AI GPU Power供应商的转单亦有望成为明年支撑部分台系晶圆代工成熟产能利用率之动能。

面板级封装与AI晶片结合的可能
FOPLP的产品应用主要可分为PMIC及RF IC、消费性CPU及GPU、AI GPU等三类。其中， PMIC及RF IC采用chip-first技术，原本主要由OSAT业者深耕，后续随著制程授权商兴起，推动IDM及面板业者加入，扩大量产规模； 消费性CPU及GPU采用chip-last技术，由已累积生产经验及产能的OSAT业者开发，预估产品量产时间最早落在2026年；AI GPU则采用chip-last技术，由晶圆代工业者主导，在晶粒尺寸扩大及封装颗数增加的趋势下，寻求将原本的CoWoS封装由wafer level扩大至panel level，产品量产时间最早为2027年。而FOPLP的发展尚面临挑战，包括技术瓶颈、面板尺寸多元等将分散设备研发量能，及业者倾向待回收FOWLP产能的投资后再投入FOPLP的产能投资。