根据TrendForce最新调查，2025年第二季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智慧手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。

第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主晶片订单，高价晶圆将明显挹注产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，助益营收持续季增。

第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现：

TSMC随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格(ASP)皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。

Samsung Foundry因应智慧手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，主要以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。

SMIC第二季仍受惠于美国关税、中国消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，其第一季先进制程产线问题衍伸的晶圆出货延迟、ASP下滑影响延续，导致第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也受对手侵蚀，微幅减至5.1%，排名维持第三。

第四名的UMC得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。GlobalFoundries则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。

Tier 2晶圆代工厂出货受惠于新品周边IC订单而有所改善

在中国消费补贴、IC国产替代等趋势下，HuaHong Group旗下HHGrace第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。

Vanguard第二季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%，居第七名。Tower维持市占第八名，其第二季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收季增3.9%，为3.7亿美元。第九名Nexchip则受惠于中国消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第二季营收为3.6亿美元，季增近3%。PSMC第二季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。