根据TrendForce最新研究指出，AI伺服器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC伺服器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的「三高时代」。

Rubin世代伺服器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray、Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接承接，使讯号完整性（Signal Integrity, SI）与传输稳定性成为设计的核心指标。

而Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级（Low-Dk2 + HVLP4）和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass + HVLP4），层数最高达104层。这让单台伺服器的PCB价值比上一代提升逾两倍，并使设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同。此外，Rubin的设计逻辑已成为产业共同语言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI伺服器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。

材料升级链启动，上游重掌主导权

另一方面，AI伺服器对PCB性能的需求也直接带动上游材料的质变，以介电与热稳定为核心指标的玻纤布与铜箔，成为影响整机效能的关键。

在玻纤布方面，日本Nittobo斥资150亿日圆扩产缺料的T-glass，预计2026年底量产、产能较现况提升三倍。T-glass具低热膨胀系数与高模量特性，是ABF与BT载板的核心材料，价格约为E-glass的数倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2则以极低介电常数与介质损耗成为未来方向。

铜箔方面，随高速传输与集肤效应（Skin Effect）影响加剧，低粗糙度HVLP4铜箔成为主流，但每升一级产能即减少约半，使供应呈现长期紧张，议价权也逐步由下游整机回流至上游材料端。

TrendForce认为，2026年将是PCB以「技术含量驱动价值」的新起点，台湾供应链若能掌握PCB上游材料与高层HDI技术，将在AI伺服器黄金周期中扮演不可或缺的关键角色。