今年3月中国十三五规划纲要正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：「优化现代产业体系」中，循《中国制造2025》内容，以资通讯技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向；「拓展网路经济空间」中，以执行互联网+、大数据战略，并强化资讯安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，显见中国企图掌握物联网时代市场规则的雄心。

拓墣统计，2015年中国IC设计业的产品领域分布以模拟、通讯晶片和消费类电子为大宗，已占所有产品领域逾五成，近年来各厂营收成长亦逐年上升，发展十分迅速。十三五规划下，中国IC设计产业关键发展类别如下：

资讯安全为产业之首，自主开发降低对国际大厂依赖

资安是连网行为中最关键的议题。近日中国益发重视晶片中安全认证（Certification）部分（如FIPS认证），倾向自身开发安全相关晶片，有别于以往多向恩智浦半导体、意法半导体等国外厂商购买。陈颖书表示，无论是单一安全晶片（Secure Element，SE）或增加一般晶片的安全性，皆是中国IC设计商正积极发展的方向。

资通讯领域蓬勃发展，行动装置处理器大厂结盟有斩获

十三五规划纲要明订以资通讯领域为发展重点，事实上中国重点IC设计商海思、展讯、大唐半导体旗下联芯等便是以行动装置应用处理器为主要销售产品。陈颖书指出，在政策扶持下，厂商有优于他国的资金与时间发展，未来中国IC设计在处理器产业上势必有更显著进步，而如何避免在补助下仅以价格优势取胜成为重要课题。

华为旗下海思具备高阶处理器与数据机晶片（Modem）之研发能力，2015年营收已逾35亿美元，跻身全球IC设计商前十名，为最领先的中国厂商。清华紫光集团旗下展讯则是挟大基金之势，持续以低价策略扩张市场，并争取时间提升技术能力，长期以追上国际IC设计商如高通、联发科为目标。

此外，中国IC设计商与国际大厂的合作案例层出不穷，2014年瑞芯微与英特尔结盟，英特尔又以15亿美元取得紫光旗下展讯与锐迪科之持股公司20%股份。陈颖书表示，中国厂商可从国际大厂获得技术能量，而国际大厂可从中国厂商取得通路与市场，此合作模式将会是长期趋势，且在资金等条件允许下，甚至有并购的可能。

新能源汽车需求高涨，车用电子值得著墨

十三五规划要求落实《中国制造2025》，其中「节能与新能源汽车」为重点推动项目。陈颖书表示，中国拥有广大车市，车用电子领域进入障碍又高，值得IC设计业著墨。目前以大唐电信与恩智浦半导体共同成立的「大唐恩智浦」布局最为积极，已在新能源汽车领域内扮演领头羊角色。其以新能源汽车为主要发展方向，开发车灯调平系统、外部闸极驱动器和电源管理系统等相关半导体解决方案。

互联网+、大数据领域广，厂商专注各项运用

中国首次将互联网发展纳入五年规划重点，日趋重视联网化、智慧化的国际趋势。陈颖书指出，物联网、大数据及云端运算，涉及应用领域极广，对中国IC设计商来说，物（端）之晶片是最大的发展机会。目前已布局的领域囊括物联网、车联网、智慧家庭、智慧照明、智慧监控及智慧制造等。