TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆积体电路产业投资基金（大基金）自2015年出炉后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。

拓墣产业研究院指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计画约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金（包括大基金和地方基金）总额的86.5%。

在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC设计业

观察中国大陆IC设计产业发展，中国IC设计公司数量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年内几乎翻倍成长。拓墣分析，中国IC基金在IC设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。尤其针对像是如NOR Flash等某些细分小市场领域，这些小市场虽较不被大厂商重视，但只要能与中国半导体资源形成互补或加强，仍是值得耕耘的一块。

此外，半导体基金除了投资带动IC设计产业发展外，还需促进能量相当，然确是相互竞争的IC设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省晶圆厂为IC设计公司进行MPW（多晶圆专案服务）成本的效益。

除IC设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资

拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在IC封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体基金长期的策略将继续支援封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。

从半导体设备和材料产业来看，其技术门槛最高，中国与世界领先水准差距明显。拓墣表示，短期内，中国设备与材料产业可透过IC基金资金的协助进行并购，同时进行国内资源整合，长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距。