根据TrendForce最新调查，随著汽车产业加速电动化、智慧化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。

然而，各车用晶片市场的成长极不平均，以逻辑处理器和高阶记忆体为代表的高效能运算(HPC)晶片，增速显著超越微控制器(MCU)等传统零组件，反映市场价值快速向支持智慧化、电动化的核心技术领域集中。

TrendForce研究显示，2025年全球电动车(含BEV、PHEV、FCV、HEV)于新车市场的渗透率将上升至29.5%，汽车产业也同时加快智慧化脚步，须仰赖多感测器配置、高速通讯与AI模型应用等核心要素，电子电气架构(E/E Architecture) 从分散式过渡至域集中式、中央集中式亦是关键。庞大数据量的多感测器配置，以及参数量不断上升的AI模型，促使车辆对运算晶片的算力需求呈指数级增长。

此外，各家车厂在车身控制、远端处理、智慧驾驶与智慧座舱等功能域进行不同程度的整合，晶片业者在过程中扮演重要角色。随著晶片厂商推出舱驾一体/舱驾融合 (Cockpit/ADAS Integrated) SoC，该方案于2025年迈入商业化元年。控制器整合有助减少控制器用量、共用电子元件，以及简化线束布局等成本效益，有望进一步推动汽车智慧化普及。TrendForce预估，车用逻辑处理器(Logic Processor)2024-2029年的CAGR为8.6%，高于全产业平均的7.4%。

车用晶片竞争升温: 新进者挑战传统厂商

在不同半导体类别增长速度各异的情况下，晶片业者间的竞争已白热化。主导server领域的NVIDIA和手机晶片领头羊Qualcomm，正凭藉高运算晶片和丰富的软硬体生态系，强势切入汽车智慧化领域。Horizon Robotics等中国业者亦在技术进步、国产化政策，与高度智慧化需求下迅速崛起。传统车用晶片业者虽面临挑战，但其广泛的产品组合、品质可靠度与紧密的客户关系，仍是与众多新进者竞争的基石。

TrendForce 观察，汽车半导体种类繁多，各厂商优势与挑战并存。掌握增长趋势的关键在于建立多方紧密合作的策略联盟，以及发展软硬体整合能力，纯粹的硬体性能竞赛已不再是决定胜负的唯一因素。