美国半导体大厂高通（Qualcomm）并购恩智浦半导体（NXP）以470亿美元价码谈妥，TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，近年全球半导体产业掀起一股并购潮，高通此举将使全球半导体产业的竞争加剧，同时对高通自身也带来了全新的市场机会与挑战。

拓墣指出，此并购案就机会面而言，高通可以快速抢进车用、工业市场，同时提升与晶圆代工业者的议价能力，及强化系统层级方案的完整性与中国大陆智慧型手机市场的影响力。而在挑战面，高通将遭遇到供应链管理难度大幅提升与部份产品线的市场区隔难以界定的课题。

主线产品差异大，供应链管理为首要挑战

拓墣表示，高通身为晶片设计业者，与身为IDM（整合元件制造）业者的恩智浦间最大差别在于供应链的管理概念。再者，由于车用电子与安全（Secure）应用产品占恩智浦一半以上营收，这些应用领域的产品生命周期极长，与高通擅长的智慧型手机产业动辄一两年就汰换的特性有极大不同，合并后供应链管理势必将是首要挑战。

此外，恩智浦与高通同时拥有音讯处理与蓝牙的产品线，在车用处理器方面也出现了重叠的情况，再加上高通在日前也推出嵌入式领域专用的处理器，未来如何有效作出产品区隔，且避免影响其客户关系，将是另一重要课题。

互补效益遍布车用、工业、智慧型手机产业

拓墣进一步指出，车用、工业或基础建设等产业特性相对封闭，需花费更多的时间与资源打进其供应链，并购成立后，高通便能在最短时间内取得这些市场的主要客群，在智慧型手机市场成长动能疲乏，ASP（平均销售利润）亦逐渐下滑的情况下，有助分散市场风险。再者，恩智浦拥有丰富的MCU与MPU产品线，与代工厂的伙伴关系亦相当密切，高通买下恩智浦后也能提升与代工厂的议价能力。

高通与恩智浦在部分产品线上亦有相当大的互补效益。举例来说，恩智浦在行动支付与安全领域已是领导业者，其解决方案可搭配高通的处理器提升完整度，尤其是中国大陆的行动支付市场正方兴未艾，安全性更是近期重要课题，并购成立有助于强化高通在中国大陆智慧型手机市场的影响力。

拓墣表示，即使是重复的产品研发领域，如电动车，并购仍可带来综效。近年高通在电动车无线充电领域投入相当多心力，恩智浦在电源管理与电动车领域也深耕已久，因而从系统层级的角度来看，极为完整的解决方案与充裕的研发资源将加速高通在车用领域的发展。