《web only》消费性电子产品之系统平台设计趋势
摘要
随著半导体制程技术的快速推进，在相同面积的晶圆上，可以塞入越来越多的电晶体，这也使得原本在基板上的众多 IC 零组件，得以整合到单一晶片上，而达到产品轻薄短小的特性。这种将系统整合在单一晶片上的系统晶片设计 (System on a Chip, SOC) 已成为 IC 设计业中的一种趋势。如图一所示，相较于十多年前仅提供单一功能的IC设计，目前IC设计的发展已朝向将许多的矽智财 (Intellectual Property, IP) 整合于单一的晶片上而成为一个系统单晶片，甚至更有厂商在IC设计上已从IP整合朝向系统整合发展。
系统平台设计趋势
Source：Pao-Ann Hsiung @ NCCU，Taiwan
