低功耗蓝牙技术发展与晶片厂商布局探讨
摘要
物联网议题持续在市场发酵,逐步在智慧家庭、智慧医疗、智慧交通与汽车电子等领域实现,对无线通讯晶片的需求越来越高;其中,低功耗蓝牙技术更是短距无线连网技术中相当重要的一门技术。从BT4.0、4.1与4.2推出后,低功耗蓝牙技术不断更新,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)更表示,2016年低功耗蓝牙技术将针对物联网应用具备更多功能。与此同时,各大晶片厂亦纷纷推出支援各应用的低功耗蓝牙解决方案。
Bluetooth、Bluetooth Smart与Bluetooth Smart Ready |
Source:Bluetooth SIG;拓墣产业研究所整理,2016/01 |