2013-07-10 拓墣产业研究院

全球及台湾手机PCB硬板发展

焦点报告智慧型手机与行动服务应用

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摘要

2012年全球PCB产业受到欧债危机与全球经济低迷影响，终端消费性电子产品需求低于预期，2012年全球PCB产值为543.1亿美元，相较于2011年衰退了2%，是2009年金融海啸后首次出现负成长。观察2010～2012年全球PCB产值，可看出PCB产值的增幅已趋于稳定，未来随著经济环境与终端需求转强，2013年后会呈现持续温和成长的趋势。虽然2012年全球PCB产值小幅下滑，但受惠于行动装置的崛起，HDI板与软板产值仍然有不小幅度的成长，而iPhone、HTC One与Samsung Galaxy S4开始使用单价较高的Any Layer HDI，预期未来Any Layer HDI在高阶手机的渗透率仍然会不断增加，未来PCB厂在Any Layer HDI的良率及产能上有优势者，方可成为市场新一轮赢家。

2010～2013年全球及台湾厂商PCB产值分析

Source：Prismark；拓墣产业研究所整理，2013/07

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