台湾主要ICT代工厂商软硬整合转型布局
摘要
结构性转型迫在眉睫，硬体制造在物联网发展趋势下，价值将越来越低，各种开源硬体的开发和取得也更加容易。台湾主要ICT代工厂商持续开发新领域改变营收结构，欲降低产业衰退带来的营运风险，转型领域包括医疗、穿戴装置、云端、伺服器、AI与车联网等软硬整合新业务。ODM过去扮演硬体设计制造代工角色，掌握强大硬体制造能力，如何驱动ODM转型系统代工厂商(Original System Manufacturing)，针对不同应用加值于硬体串联和设定软韧体层面服务，面对特定厂商需求能提供软硬整合解决方案。
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