台湾智慧型手机发展现况

摘要

台湾智慧型手机业者在Wintel体系上耕耘多年,不论在技术熟悉度或合作关系上,选择Microsoft平台都比Symbian平台具有优势。此外,Microsoft在智慧型手机市场定位上,采取左携硬体制造商、右扶电信通路商的联盟策略,等于是制造商和通路商间的撮合媒介,可说是补台湾业者之不足。 在中国智慧型手机市场方面,Symbian阵营势力尚未渗透入中国市场。而中国手机业者在缺乏研发设计制造能力之下,多半仍沿用贴牌策略,合作对象尤以台湾厂商为首选。因此,对台湾业者而言,切入中国智慧型手机市场的困难度显然远低于欧美市场;在市场策略上,也得以采用更灵活的方式,不仅可以加入贴牌代工的行列,更有经营品牌的空间。 台湾智慧型手机业者发展模式

Source:拓墣产业研究所,2003/12

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]

2025年第三季新能源车销量年增31%,全年预计年成长25%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球新能源车(NEV)新车销售量达539 [...]

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成算力核心

根据TrendForce最新研究指出,AI伺服器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA Ru [...]