台湾车用大功率元件产业趋势

摘要

日圆升值造成零组件转单效应,纷纷挹注台湾厂商分离式元件供应商。欧美日大厂陆续退出低阶整流二极体市场后,二极体将在2010上半年出现较明显供货趋紧现象,二极体上游原料:矽晶圆与铜,分别出现供应趋紧和报价提高,原物料成本的转移也将会一路转移到下游组装厂,二极体平均单价并不会持续下滑,将会维持一定的售价,对于台湾厂商在二极体领域的耕耘,将是一个稳定的一年。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品,且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心,多以低阶电源产品为主。BCD制程整合Bipolar、CMOS及DMOS制程于单一晶片中,Single Die的制程节点,也将降低原本在MCM封测占总体4成费用,将MOSFET整合到Single Die的制程技术

汽车与工业市场之规格市场

Source:朋程;拓墣产业研究所整理,2010/05

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