国际净零碳排之氢能发展趋势观测

摘要

因应净零目标,各国政府协助载具运输、基础设施建置与补贴政策,厂商发展氢能应用技术可纳入ESG规范与路径规划中,并经由氢能减碳达到国际供应链厂商对碳足迹要求和净零趋势。在短期规划应用中,高碳排产业如半导体可透过发电厂进行氢能混烧、钢铁业应用氢能炼钢,抑或自行发展再生能源、建立基础设施推进氢能技术发展,并可藉由与国际氢能先导厂商进行交流储运模式,评估、建立需求与引进技术进行发展。国际与厂商现阶段目标以蓝氢为主,随发展历程、技术能力成熟与整体成本降低,零碳排绿氢为厂商未来技术主流。

 

国际净零碳排之氢能发展趋势观测

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.20MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2025年手机面板出货量微跌1.7%,陆系厂商占比可望逾70%

根据TrendForce最新调查,虽然2024年整体手机市场预估仅小幅成长3%,但二手机与 [...]

鸿海深化固态电池布局,或先拿二轮车练兵

鸿海集团子公司富士康近日于中国河南全资成立富士康新能源电池(郑州)有限公司,经营范围包含电 [...]

传TSMC将严审中国AI晶片客户开案,营收受影响幅度落在5~8%

市场传出TSMC通知中国客户将暂缓7nm(含)以下先进制程AI相关晶片出货,以及未来若中国 [...]

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]