封装技术由高密度化迈入高速化对半导体产业的冲击
摘要
近年来半导体业界最常提出的口号莫过于系统晶片,彷佛只要挂上SOC,便拥有十足竞争力的象征。令人啼笑皆非的是不少国内业者虽口口声声要往SOC方向努力,却无法清楚交待确切的做法,甚至连产品名称都讲不出来。
近年来半导体业界最常提出的口号莫过于系统晶片,彷佛只要挂上SOC,便拥有十足竞争力的象征。令人啼笑皆非的是不少国内业者虽口口声声要往SOC方向努力,却无法清楚交待确切的做法,甚至连产品名称都讲不出来。
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