从MWC 2014看Application Processor及其他主要半导体元件发展趋势
摘要
因为ARM设计上的Bug,使得Samsung最早推出的8核大小核SoC只能做到核心相互切换,而无法达到8核全数同时运作,联发科因而抓到此契机。
应用处理器的架构之争,各家各有优劣,但成功关键取决于软体支援 |
Source:拓墣产业研究所整理,2014/03 |
因为ARM设计上的Bug,使得Samsung最早推出的8核大小核SoC只能做到核心相互切换,而无法达到8核全数同时运作,联发科因而抓到此契机。
应用处理器的架构之争,各家各有优劣,但成功关键取决于软体支援 |
Source:拓墣产业研究所整理,2014/03 |
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